【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板，且特别涉及一种在一侧或两侧上焊接和/或安装有电子元件的印刷电路板，其中每个元件都具有至少一个电传导的接触元件，用于插入至少一个相应的穿透该印刷电路板的接触孔中。
技术介绍
这种类型的印刷电路板已公知。为了使这种印刷电路板能与电子元件相连接，公知的印刷电路板上设有穿透该印刷电路板的圆孔，这些圆孔通常是通孔镀敷的。将被连接在印刷电路板上的电子元件的相应的接触元件或接触引脚被插入这些孔中。然后这些接触元件被焊接在印刷电路板的镀敷通孔中或被焊接在印刷电路板的相应印刷线路上。然而，这些公知的印刷电路板的一个缺点在于，当上述传统的孔被用于安装标准电子元件时不可能获得一种低的结构，这是因为这些元件由于接触元件或接触引脚朝向元件变宽而不能以足够的深度插入印刷电路板中。为了获得尽可能低的结构深度，至今仍需使用昂贵的专用元件，例如表面安装装置(SMDs)。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种如本文开头部分所述类的印刷电路板，当安装有标准电子元件时，该电路板能够确保尽可能低的设计高度。本专利技术的目的通过下述内容来实现，即提供一种印刷电路板，其在一侧或...
【技术保护点】
在一侧或两侧上焊接和／或安装有电子元件的印刷电路板，其中每个元件都具有至少一个电传导的接触元件，用于插入至少一个相应的、穿透该印刷电路板（１０）的接触孔（１２）中，其特征在于，印刷电路板（１０）的接触孔（１２）是狭缝形的。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：A古雷尔，A胡贝尔，P尼德梅尔，B雷特，A维泽尔，
申请(专利权)人：电灯专利信托有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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