用于待冷却元件的电路布局及相应的冷却方法技术

应该简单地完成集成功率元件的散热。为此，一个热传递机构且尤其是一导热垫（３）被插入到待冷却元件（２）与一感应元件（４）的磁芯之间。因而，功率半导体（２）所产生的热量可以被散给该感应元件（４）的磁芯。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路布局，它有待冷却的电子元件和具有一磁芯的感应元件。另外，本专利技术涉及用于冷却电子元件的相应方法。
技术介绍
集成电路经常有很高的能耗，以至集成电路必须被冷却。通常为此设置适当的冷却装置。这种冷却装置由如体积较大的冷却板或冷却体构成。当散去非常多的热量时，也可以通过风扇来有效地冷却电子元件。在任何情况下，只有当该冷却装置可以吸走足够多的能量时，才保证了充分的冷却。这通常意味着冷却装置需要有较大的表面积，以便可以再次充分地散失掉所吸收的热量。但在许多应用场合中，电路布局因可用空间小而应尽量紧凑地构成。因此，冷却体也应尽量保持比较小。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提出一种电路布局，其中，即使在只有少量空间可用的情况下，也可以充分冷却所述元件。本专利技术也提出了一种相应的冷却方法。根据本专利技术，通过一种电路布局实现了此目的，该电路布局有一个待冷却元件、一个有效参与该电路布局中的且作为散热器的电气元件且尤其是一个具有一磁芯的感应元件以及一个热传递机构，该热传递机构如此布置在待冷却元件与作为散热器的电气元件之间，即该热传递机构直接在两侧与之接触以便散走待冷却元件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路布局，它具有一个待冷却元件（２），其特征在于，该电路布局具有一个作为散热器的并有效参与到该电路布局中的电气元件且尤其是一个有一磁芯的感应元件（４）以及一个热传递机构（３），该热传递机构如此布置在该待冷却元件（２）与作为散热器的该电气元件之间，即该热传递机构在两侧直接与之接触以便散走该待冷却元件（２）的热量。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M格拉布纳，F维查尼，
申请(专利权)人：电灯专利信托有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]