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用于待冷却元件的电路布局及相应的冷却方法技术
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下载用于待冷却元件的电路布局及相应的冷却方法的技术资料
文档序号:3729384
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应该简单地完成集成功率元件的散热。为此,一个热传递机构且尤其是一导热垫(3)被插入到待冷却元件(2)与一感应元件(4)的磁芯之间。因而,功率半导体(2)所产生的热量可以被散给该感应元件(4)的磁芯。...
该专利属于电灯专利信托有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过电灯专利信托有限公司授权不得商用。
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