【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及真空印刷装置。详细地说，用于如在印刷配线电路板等的表面有孔或间隙的工件上进行印刷的真空印刷装置。如此在印刷配线电路板上在真空的情况下进行印刷时，例如，把印刷机设置于密闭构造的容器内，打开容器的门，把上面安装有印刷配线电路板的工作台搬入容器内后，在门关闭的状态下，通过真空泵，将容器内抽真空的情况下进行印刷，印刷完毕后，门再次打开，从容器中搬出工作台，印刷配线电路板被取出。但是，印刷配线电路板的印刷机具有如通过孔版为供给树脂到电路板上的树脂供给装置，和为了所供给的树脂从孔版上擦过在电路板上进行填孔印刷的橡胶滚筒移动装置等，是大型设备。因此，用于在内部容纳如此大型的印刷装置，密闭容器的容积不得不相当地大。但是，容器的容积一旦大型化，将印刷配线电路板搬入容器内部后，变为真空所需的排气时间就会增加，便会产生生产率低下的问题。根据本专利技术的第1方案的真空印刷装置具有限定的密闭内部空间，在其顶板上具有密闭门的外壳，设置于上述密闭内部空间的印刷机、用于供给上述印刷机工件的可移动到上述密闭内部空间而设置的工件工作台、和连接于上述密闭内部空间的排气装置；其特征为...
【技术保护点】
一种真空印刷装置，其结构具有 外壳，限定密闭内部空间，其顶板上有密闭门； 印刷机，设置于上述密闭内部空间内； 工件工作台，设置于上述密闭内部空间并可移动，向上述印刷机提供工件； 排气装置，连接于上述密闭内部空间； 其特征为：上述工件工作台可在闭塞位置和工件供给位置之间移动。上述闭塞位置为，将上述密闭内部空间气密地间隔为有上述密闭门的第一间隔室和在内部含有上述印刷机的、连接有上述排气装置的第二间隔室的２个间隔室的位置；上述工件供给位置为把上述工件供给上述印刷机的位置； 当上述工件工作台处于闭塞位置时，为了取出和放入上述工件可打开上述密闭门。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川北浩，
申请(专利权)人：野田士克林股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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