【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于将印刷介质印刷到工件上且往往也称为印刷模板(printing stencil )的印刷网(printing screen),该印刷介质通常为焊膏或粘 合剂，该工件通常为印刷电路板。
技术介绍
越来越需要这种印刷网来承载编码，以提供制造过程中的示踪能力且还 提供与印刷网有关的信息，例如，印刷孔图案的识别信息、制造日期、厚度 以及孔变形程度。在此以前，通过把其上印刷有编码的粘胶标签固定到印刷网的表面上并码来将此编码应用于印刷网。这些将代码应用于印刷网的方法是有效的，但印刷在标签上或者直接印 刷在印刷网上的印刷编码遇到这样的问题，即，当清洗印刷网时，编码退化 或者甚至被移除，除非利用保护涂层保护该编码，且蚀刻的编码具有较低的 对比度，这使得难以读取该编码。另外，此编码应用方法提供仅能从印刷网的一面读取的编码，这一面对 应于该编码应用于其上的表面。
技术实现思路
本专利技术人已意识到可通过例如切割且按照与现有印刷网的印刷孔相同 的方式形成编码以使其穿过该印刷网来提供进一步改良的编码。利用此构 造，编码可从印刷网的任一面读取、具有便于读取的高对比度且允许清洗...
【技术保护点】
一种用于在工件上印刷沉积物的图案的印刷网，所述印刷网包括其内具有编码件的片材，其中，所述编码件包括多个穿过所述片材且共同限定编码的编码孔，可利用读码器从所述片材的任一面读取所述编码。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔扎恩，
申请(专利权)人：DEK国际有限责任公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]
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