【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在包含芯材和有机树脂的绝缘基材上形成布线层的布线基板，具体涉及一种在作为浸渍有机树脂的芯材的织布上形成布线层的树脂布线基板。
技术介绍
在现有的树脂布线基板中，一般使用玻璃·环氧树脂作为绝缘基材。这种布线基板例如包括穿孔基板、组合(build up)基板。在这种基板中所使用的绝缘基材是，主要使用由玻璃纤维丝构成的织布或无纺布作为芯材，并用环氧树脂或分散有无机填充料的环氧树脂浸渍所述芯材而成的绝缘基材。通过使用这种绝缘基材，布线基板的刚性变强，所以被动部件、半导体组件(package)的安装性优异。此外由于玻璃纤维的吸湿性优异，所以布线基板的连接可靠性也非常优异。伴随着电子部件的小型化、高性能化和高功能化，布线基板正在变得小型化、高精密化。若布线基板如上述那样被高精密化，则能够安装在布线基板上的电子部件增多，所以要求能够传输高速信号特别是高频率信号。此时对于布线基板上所使用的绝缘材料，要求改善介电特性(特别是介电损失)、降低传输损失。针对这种要求，特开2001-339130号公报提出了一种用比一直使用的环氧树脂更低损耗的氰酸盐酯系树脂、聚苯醚树...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：留河悟，小掠哲义，田仪裕佳，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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