将粘合剂部分涂覆到构件上的方法和装置、组装构件的组装设备制造方法及图纸

用于将粘合剂部分地涂覆到构件、尤其是电子构件如倒装片和／或球栅格阵列上的方法，其中：　　　　·使用一个支承元件（１２０），粘合剂（１３０）位于该支承元件（１２０）的一个平面的侧面上，　　　　·在起始位置中至少部分地位于支承元件（１２０）的一个穿孔中的至少一个传输元件（１４１）这样从起始位置中移出，使得传输元件（１４０）在穿过粘合剂（１３０）时在其前侧接收至少一部分粘合剂（１３１），　　　　·一个构件（１００）与所接收的粘合剂（１３１）接触，这样将所接收的粘合剂（１３１）的至少一部分转移到构件（１００）上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于将粘合剂部分地涂覆到构件、尤其是电子构件如倒装片(Flip Chip)和/或球栅格阵列(Ball Grid Arrays)上的方法和装置。此外，本专利技术涉及一种用于在一个构件支承体上组装这类构件的组装设备。
技术介绍
电子部件的小型化也就是电子电路在尽可能小的空间上的构造建立在这样的基础上，即，高度集成的电子构件与多个电连接件一起使用，该多个电连接件不仅被布置在构件的侧面还分布在平面的构件底侧面上。这就可在较小空间上实现构件与构件支承体之间的多种电触点接通。该构件支承体例如是印刷电路板或基底。在下文中，将构件理解为所有可组装的元件，尤其是电子构件、电机构件、用于电的和机械的触点的插头和插接件以及屏蔽板。电子构件的概念自身包括多个不同的构件例如光电构件、表面安装装置构件(Surface Mount DeviceBauelement)以及高度集成的平面构件。例如裸片、倒装片、球栅格阵列以及用于所谓的应答器的RFID构件。特别是组装平面构件时存在的一个问题是，组装的构件相对于构件支承体必须具有一定的粘接力，因此构件在构件支承体上不滑动，且在随后的焊接过程中准确地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：G·施贝尔，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：