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用于将粘合剂部分地涂覆到构件、尤其是电子构件如倒装片和／或球栅格阵列上的方法，其中：　　　　·使用一个支承元件（１２０），粘合剂（１３０）位于该支承元件（１２０）的一个平面的侧面上，　　　　·在起始位置中至少部分地位于支承元件（１２０）的一...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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