【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于功能信息材料与器件领域,具体涉及锆钛酸铅(Pb(ZrxTi1-x)O3)厚膜材料的制备方法。
技术介绍
铁电厚膜材料(1-5μm)制成的器件由于具有工作电压低,使用频率高,能与现有半导体电路集成等优点,因而广泛应用于光波导器件,微电子机械系统(MEMS)器件、微型马达等功能信息器件领域。但在厚膜材料的制备过程中,随薄膜厚度的增加,材料内部应力增大,厚膜材料很容易开裂。有关制备无裂纹厚膜材料的文献报道很多,归纳下来主要有以下三类1.丝网印刷、烧结法,该法是将锆钛酸铅(PZT)原材料与玻璃相成分经球磨混合,制成厚膜浆料,然后将浆料通过丝网印刷,形成湿厚膜,最后在1100℃以上的高温下烧结而成,该法适用于传统的厚膜集成电路制备工艺,但由于组分难以混合均匀,有玻璃相成分,须高温烧结,故难以得到纯度高,组分分布均匀和电性能优良的锆钛酸铅(PZT)铁电材料。该方面的研究可参看文献R.Maas,M.Koch,N.R.Harris,N.M.White,A.G.R.Evans,“Thick-film Printing ofPZT onto Silicon”,Mate ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:胡淑红,戴宁,孟祥建,胡古今,孙艳,王根水,
申请(专利权)人:中国科学院上海技术物理研究所,
类型:发明
国别省市:
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