通过电子附着去除表面氧化物的电极部件制造技术

本发明专利技术公开了一种用于去除基片表面金属氧化物的装置和包含该装置的方法。一个优选的实施方式中，装置包含一个具外壳的电极部件，该外壳至少部分含有绝缘材料并具有内部空间和至少一个与内部空间液体连接的液体入口；连于外壳上的导电基底，该基底包含延伸至目标区域中的大量导电端和延伸穿过其中而与内部空间液体传递中的大量小孔，以允许含还原气体的气体混合物通过。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本文公开了一种去除基片表面金属氧化物的无焊剂的方法和装置。更具体地，本文公开了一种用于基片表面上焊料的无焊剂回流的方法和装置，特别是用于晶片凸起应用的方法和装置。
技术介绍
晶片凸起是一种用于内部引线焊接的芯片焊接区上产生厚金属凸起的方法。通常通过在片焊接区上沉积焊料，然后回流(这里指首次回流)以进行合金化处理并且将焊料凸起的形状由蘑菇状变成半球状。具有首次回流凸起的芯片被“轻碰”，以符合基片上焊料可润湿端的印迹，然后经过二次回流形成焊点。本文将这些焊点称为内部引线焊点。高熔点焊料(如＞300℃)通常用于晶片凸起处理中，由于其允许随后的装孔步骤，比如外部引线焊接处理，利用低熔点焊料(如＜230℃)而不会破坏内部引线焊接。第一次回流后焊料凸起的形状是很关键的。例如，大的凸起高度有利于更好的接合和更高的抗疲劳性。进一步地，形成凸起的应优选基本上均匀以确保平整性。确信具有相对大的凸起高度的基本上均匀的焊料凸起与第一次回流期间没有氧化物的凸起表面有关。在焊料凸起晶片的第一次回流期间，通常有两种主要去除焊料氧化物的方法。一种方法是回流温度为400至450℃利用纯氢的无焊剂焊接。该方法的主要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种去除基片表面金属氧化物的方法，该方法包括：提供基片、电极部件、和位于目标区域中的基底电极，其中电极部件包括外壳，所述外壳至少部分由绝缘材料构成并具有内部空间和至少一个与具内部空间液体连接的液体入口；连接于外壳的导电基底， 它包含延伸至目标区域中的大量导电端，并且具有延伸穿过其中而与内部空间液体连接的大量小孔，以允许含还原气体的气体混合物通过；其中基底电极邻近电极部件和基片；使气体混合物通过目标区域；提供能量到的电极部件，以在目标区域产 生电子，其中至少部分电子附着在至少部分还原气体上，形成带负电的还原气体；并且使该...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：CC董，WT麦德莫特，A施瓦尔兹，GK阿斯拉尼安，RE帕特里克，GA奥贝克，DA小塞科贝，
申请(专利权)人：气体产品与化学公司，BTU国际公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]