基板保持器具及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种基板保持器具，为了安装电子器件，保持ＦＰＣ（９）的托板（１）将边缘部分作为粘附强度较低的第１粘附保持区域（２１），将中央部分作为粘附强度比第１粘附保持区域（２１）高的第２粘附保持区域（２２）。在托板（１）上形成多个剥离ＦＰＣ（９）时插入顶针用的通孔（３１）及辅助剥离用的喷气口（３２）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及保持电路基板的技术，更好的是涉及在将电子器件安装在有柔性的电路基板上时保持电路基板的技术。
技术介绍
近些年，在手机、PDA(Personal Data Assistants个人数据辅助终端)、节点型计算机等小型的电子设备上，使用片状的有柔性的印刷电路基板(以下简称为“FPC”，Flexible Printed Circuit)。FPC是一种在片状的树脂上形成各种布线图案的基板，IC、电容器、电阻、线圈、连接器等各种电子器件安装在布线图案上，通过将FPC用于电子设备能在将电路基板柔软地配置在电子设备内的同时使电子设备小型化。作为这种技术的一个例子，如日本特开2002-232197号公报所提出的，在基板上设粘附保持层的方式。同一方式中，将FPC粘在设于基板上的粘附保持层上。以这种状态，将FPC和基板一起与通常的电路基板一样地进行处理。在上述的例子中，根据使FPC粘附的目的，将设置粘附保持层的基板上的区域称为粘附保持区域，将设置在粘附保持区域上的粘附保持层称为保持粘附保持层，以此进行识别。使FPC粘在基板上，电子器件再装在该FPC上时，适当地设计粘附保持层(粘附保持区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
基板保持器具，它是保持电路基板的基板保持器具，其特征在于，包括主体部及在所述主体部上粘附电路基板的保持面，所述保持面具有用第１粘附强度保持电路基板的第１粘附保持区域、以及用不同于第１粘附强度的第２粘附强度和所述第１粘附保持区域一起保持所述电路基板的第２粘附保持区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：野际辰树，植村浩典，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]