本发明专利技术涉及一种基板保持器具，为了安装电子器件，保持ＦＰＣ（９）的托板（１）将边缘部分作为粘附强度较低的第１粘附保持区域（２１），将中央部分作为粘附强度比第１粘附保持区域（２１）高的第２粘附保持区域（２２）。在托板（１）上形成多个剥离ＦＰＣ（９）时插入顶针用的通孔（３１）及辅助剥离用的喷气口（３２）。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及保持电路基板的技术，更好的是涉及在将电子器件安装在有柔性的电路基板上时保持电路基板的技术。
技术介绍
近些年，在手机、PDA(Personal Data Assistants个人数据辅助终端)、节点型计算机等小型的电子设备上，使用片状的有柔性的印刷电路基板(以下简称为“FPC”，Flexible Printed Circuit)。FPC是一种在片状的树脂上形成各种布线图案的基板，IC、电容器、电阻、线圈、连接器等各种电子器件安装在布线图案上，通过将FPC用于电子设备能在将电路基板柔软地配置在电子设备内的同时使电子设备小型化。作为这种技术的一个例子，如日本特开2002-232197号公报所提出的，在基板上设粘附保持层的方式。同一方式中，将FPC粘在设于基板上的粘附保持层上。以这种状态，将FPC和基板一起与通常的电路基板一样地进行处理。在上述的例子中，根据使FPC粘附的目的，将设置粘附保持层的基板上的区域称为粘附保持区域，将设置在粘附保持区域上的粘附保持层称为保持粘附保持层，以此进行识别。使FPC粘在基板上，电子器件再装在该FPC上时，适当地设计粘附保持层(粘附保持区域)的形状及对粘附保持层的FPC的粘附力相当重要。还有，在采用钎焊膏将电子器件安装在FPC上时，通常要进行包括在FPC上的钎焊膏的网印、电子器件的安装及软溶(加热与冷却)在内的一系列安装过程的处理。在基板上有粘附力强的粘附材料，但若在粘附保持区域上存在没有的区域，即在非粘附保持区域也存在粘附材料，则在网印之际网印掩模也粘在非粘附保持区域。再者，如上所述，非粘附保持区域原来的意图不是粘附FPC，在安装过程中FPC粘在非粘附区域上成为一大妨碍。另外，在粘附保持层粘附力弱的场合，软溶时不能对抗热风循环的风压，FPC不能粘附保持在基板上。另外，在粘附保持层的粘附力强的场合，即使非粘附区域不存在粘附材料，在将FPC从粘附材料上剥下时，要在FPC上施加相当大的力，不然就不能将FPC从基板上正常取下。本专利技术系鉴于上述问题而作，其目的是提供在利用粘附保持电路基板的场合，能容易地处理电路基板的技术。
技术实现思路
本专利技术是保持电路基板的基板保持器具，包括主体部及在所述主体部上粘附电路基板的保持面，所述保持面具有用第1粘附强度保持电路基板的第1粘附保持区域、用不同于第1粘附强度的第2粘附强度与所述第1粘附保持区域一起保持所述电路基板的第2粘附保持区域。本专利技术中，通过用各自粘附强度不同的两种粘附保持层构成粘附保持区域，根据安装在FPC上的电子器件的有无，能容易地进行电路基板的处理。本专利技术的上述内容及其目的，特征，样态，效果等通过参照附图及以后的详细说明将会进一步得到理解。附图说明图1为本专利技术的实施方式1的托板的俯视图。图2为图1所示的托板的II-II截面图。图3为FPC保持在图1所示托板上的形态的俯视图。图4为部件安装在本专利技术实施方式的托板上的安装系统的部分主视图。图5为和将部件安装在本专利技术实施方式的托板上的安装系统的图4所示部分不同的部分的主视图。图6为图5示出的搬运装置在从托板上接受FPC时的暂时剥离过程的说明图。图7为表示图4及图5所示的搬运装置从托板接受FPC时的完全剥离处理的说明图。图8为表示图1所示的托板的制造工序的流程图。图9为说明图1所示的托板的制造方法的说明图。图10为和图9一样地说明图1所示的托板的制造方法的说明图。图11为表示图9及图10所示金属模的制造工序的流程图。图12为图9及图10所示金属模的制造方法的说明图。图13为和图12一样地说明图9及图10所示的金属模的制造方法的流程图。图14为本专利技术实施方式2的托板的俯视图。图15为保持在图14所示的托板上的单片FPC的俯视图。图16为表示在图14所示的托板上保持多片图15所示单片FPC的状态的俯视图。图17为本专利技术实施方式3的托板的截面图。图18为本专利技术实施方式4的托板的截面图。图19为本专利技术实施方式5的托板的截面图。图20为图19所示的托板的制造方法的说明图。图21为本专利技术实施方式6的托板的截面图。具体实施例方式(实施方式1)以下参照图1～图13，说明本专利技术实施方式的基板保持器具。如图1所示，本实施方式的基板保持器具作为FPC输送用的托板1a来实施。图2为图1中的II-II处托板1a的截面图。如图2所示，托板1a的结构为在利用导热性良好的铝或镁等金属(也可以为其它刚性好的材料)或者玻璃纤维环氧树脂等树脂形成的成为主体构件的板状的基板11上，粘接由粘性材料形成的粘附保持层12。作为粘性材料，在要求耐热的场合最好利用硅橡胶，在无上述要求的场合，也可利用聚氨脂橡胶等。形成粘附保持层12的托板1a的上表面为靠粘附保持有柔性的电路基板即FPC的保持面121。又如图1所示，保持面121的边缘部分为粘附强度低的第1粘附保持区域21，中央为粘附强度比第1粘附保持区域21强、和第1粘附保持区域21一起粘附并保持FPC的第2粘附保持区域22。图1中为了方便用平行斜线表示粘附强度的不同。还有，所谓粘附强度为在规定的条件下使对象物粘附在粘附保持层上后与再剥去所要的荷重相当的值，也即表示粘附程度的值。第1粘附保持区域21及第2粘附保持区域22设在同一平面内，都是粘附保持层12的表面，成为同一粘性材料的表面。还有，通过两粘附保持区域21及22设在同一平面内，则如后所述，能容易地形成这些粘附保持区域21及22。第1粘附保持区域21的粘附强度和第2粘附保持区域22的粘附强度之不同能通过将粘附材料的表面粗糙度做得不一样来实现。现参照表1，说明表面粗糙度和粘附强度的关系。该表表示的荷重值为将接触面积1平方厘米的氧化铝膜处理后再镜面处理过的铝材以500g重的荷重在粘附保持层上约按压3秒使其粘接，此后，再从粘附保持层上剥去铝材时所需的荷重值。从该表可知表面粗糙度越小粘附强度越高。表1 如图1所示，托板1a的角上形成定位用的通孔30a。还如图1及图2所示，形成多个插入用于剥离保持在第2粘附保持区域22上的FPC的顶针的通孔31、及剥离时供气的通孔即喷孔32。另外，还形成对保持在第1粘附保持区域21的四个角附近的FPC进行定位用的通孔30b。图3示出FPC9保持在托板车1a上的样态。还有，FPC9上汇集形成多片FPC单片91的布线。各FPC单片91有安装IC组件(安装对象可以为IC配对芯片、电容器、电阻、线圈、连接器等各种各样的电子器件，以下称为“电子器件”)的安装区域91a。FPC9的四个角上形成和图1所示的FPC用通孔30b重叠的定位用孔90。FPC9的边缘部分和第1粘附保持区域21重叠，第2粘附保持区域22和FPC9的中央部分重叠。另外，顶针用的通孔31位于FPC9单片91之间，空气喷出口32位于FPC9单片91的正下方或通孔31之间。图4及图5表示以托板1a上保持FPC9的状态将电子器件安装在FPC单片91的安装区域91a上的安装系统5。安装系统5从前道工序起，包括把FPC9放在托板1a上的装载机51、将钎焊膏印在FPC9上的印刷装置52、在FPC9上装电子器件的安装装置53、熔融及凝固钎焊膏使电子器件固定在FPC9上的软溶装置54、从托板1a上剥下FPC9的卸载机55及清扫托板1a的清扫本文档来自技高网...
【技术保护点】
基板保持器具，它是保持电路基板的基板保持器具，其特征在于，包括主体部及在所述主体部上粘附电路基板的保持面，所述保持面具有用第１粘附强度保持电路基板的第１粘附保持区域、以及用不同于第１粘附强度的第２粘附强度和所述第１粘附保持区域一起保持所述电路基板的第２粘附保持区域。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：野际辰树，植村浩典，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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