表面安装结构制造技术

本发明专利技术是关于一种表面安装结构，该表面安装结构包含有一印刷电路板、电子元件及锡膏，其中该印刷电路板上形成设有复数个贯孔及贯穿该贯孔并在该印刷电路板两面形成不同延展面的中空岛块，该锡膏则印刷在该中空岛块的两不同延展面上，而电子元件的导线则由该中空岛块的相对较小延展面穿过该中空岛块，并且藉由该两延展面上的锡膏焊接于该印刷电路板上。本发明专利技术的印刷电路板安装电子元件的另外一面，即该中空岛块的相对较大延展面，因形成设有较大面积的延展面，所以相对也增加了焊料的印刷量。再者，由于该中空岛块的两延展面上都印刷有锡膏，所以确实提升了焊料的使用量，可有效的提升重流技术焊接的良率。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种表面安装结构，特别是涉及一种运用于双列封装(DualIn-line Package，DIP)的电子元件的表面安装结构。
技术介绍
印刷电路板安置电子元件时常以焊料固定，并且应用重流技术焊接，最后再经由人工确认焊接效果，同时补焊不足处，所以重流技术焊接的焊料是否能确实焊接电子元件以减少人工工时成为一项重要课题。请参阅图1所示，是为现有习知技术的表面安装结构剖视图，其中，该表面安装结构10，包括有印刷电路板11、双列封装的电子元件12以及锡膏13，该印刷电路板11上形成设有预定的贯孔14，在该贯孔14中形成设有铜箔中空岛块15，该中空岛块15在印刷电路板11两面延展设有一定面积的延展面16、17，该锡膏13则印刷在电子元件12预定安装的该中空岛块15的单一延展面16上，以供电子元件12安置后进行重流技术焊接。请参阅图2所示，是为现有习知技术的延展面正视图，其中该中空岛块15的延展面16、17的周缘21是相对该贯孔14中心向外扩张而大于该贯孔14的内径22，该延展面16、17的周缘21呈圆形。影响重流技术焊接成败的最主要原因在于焊料的特性及使用量，习知的焊料有使用锡-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装结构，其特征在于其包括：一印刷电路板，具有复数个贯孔及贯穿该贯孔并在该印刷电路板两面形成不同延展面的中空岛块；一电子元件，安置在该印刷电路板上的该中空岛块的相对较小延展面；以及一锡膏，印刷在该中空岛块的两 延展面上，该电子元件的导线通过该中空岛块以该锡膏焊接于该印刷电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范志腾，陈建诚，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]