【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种生产金属化陶瓷基底的方法，该金属化陶瓷基底当表面安装元件焊接到其表面金属上并且闭合回路暴露于高温储存条件时，表现出优良的粘附特性。
技术介绍
互联电路板是由电气上和机械上互联的多个非常小的电路元件制成的电子电路或子系统的物理实现。以一定的配置组合这些不同的电子元件，从而使它们在单个的小型组件内物理上隔离且彼此相邻地安装，并且电气上彼此相联和/或联结于从组件中伸出来的共同的接合处，这经常是令人期望的。标准的互联电路板包括其上安装不同的有源和无源电子元件的金属化基底。电路组件或子组件可以包括一个或多个这种互联电路板以提供所需要的电子功能。互联电路板可以由有机或陶瓷材料构造并且表面安装元件最常见地与一种或多种焊料、例如环氧数脂的导电胶和或某种形式的导线或条带连接。最密集和复杂的电子电路通常需要金属化基底由绝缘电介质层分隔开的几层导体构造。导电层由在电介质层中形成的叫作通路的导电路径在层之间互联。这种多层结构能够实现比使用传统的单层电路可获得的电路更加密集的电路。本专利技术涉及陶瓷基底和附加元件，陶瓷基底可以是单层，例如只有氧化铝，或者是一定形式的多层...
【技术保护点】
一种形成电子电路的方法，包括：（ａ）将第一导体组合物涂覆到基底上，该第一导体组合物包含银金属粉末或银和铂粉末的混合物、无机粘结剂以及有机介质；（ｂ）干燥所述的第一导体组合物以形成干燥的第一金属层；（ｃ）在足以去除有机 介质和烧结所述金属粉末的温度下烧制所述基底和所述干燥的第一金属层，从而形成烧制双金属层的第一烧制金属导体层；（ｄ）将第二导体组合物涂覆到所述的第一烧制导体金属层上，从而使所述的第一烧制金属层被第二导体组合物所覆盖，该第二导体组合物包 含银金属粉末或银和铂金属粉末的混合物以及有机介质；（ｅ）干燥所述的第...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：RJ巴彻，CR尼迪斯，AJ奥泽尔，
申请(专利权)人：EI内穆尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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