电子部件安装装置中的粘性导电材料的供给及回收装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种粘性导电材料供给及回收装置，其可以根据电子部件的种类，以简单的构造可变地供给转印所需的粘性导电材料的量，且具有回收功能，可以将粘性导电材料本身的质量恶化抑制为最低限度，并且在将粘性导电材料转印至电子部件上时的稳定性良好。其具有：输送带，其可以置载粘性导电材料，并沿恒定方向行进；粘性导电材料室，其具有可以与输送带的表面抵接的刮板，同时可以存储粘性导电材料；输送带导向机构，其从规定的位置Ｐ１开始，将输送带的行进方向从Ｘ１变更为Ｘ２；以及驱动机构，其改变刮板和上述规定位置之间的距离Ｌ１，同时在输送带的下方具有支承板，其在向电子部件转印粘性导电材料时，从下方水平地支承输送带。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在电子部件安装装置中进行粘性导电材料的供 给及回收的装置。
技术介绍
目前，已知用于将IC、 LSI、倒装片、电阻片以及片状电容器等 电子部件搭载至基板的规定位置上的安装装置。这种安装装置具有吸 附头，该吸附头具有真空吸附这些电子部件的吸附嘴，在使该吸附头 (具体地讲是保持吸附头的支架)的X-Y方向的移动(水平驱动)以 及上述吸附嘴的Z方向的移动(铅直驱动)、和上述吸附头自身的绕z轴的旋转(e驱动)组合的同时，将由部件供给器提供的电子部件搭载至基板上。作为电子部件的安装方法，己知在采用软钎焊的情况下，为了提 高焊锡的接合性，将膏状的粘性导电材料转印至电子部件上的凸起上 的方法。由于电子部件的凸起的大小根据电子部件的种类而变化，所以附 着在凸起上的粘性导电材料的量(粘性导电材料的必要转印量)必须 按照该凸起的大小而改变。因此，在专利文献1中提出如图17所示的粘性导电材料供给装 置。该供给装置110,在转印部113上形成多个平坦涂膜面113b 113e， 它们以相对于水平的膜厚基准面113a各不相同的高度设置。在这里， 如果使涂刷器114的滑动部H4c以与涂膜基准面113a接触的状态移 动，则可以在涂膜面113b 113e上形成多个膜厚不同的粘性导电材料 膜。在切换电子部件种类时，通过将搭载有电子部件的吸附头移动至 该多个粘性导电材料膜中的某一部分上，在此使吸附嘴下降，则可以转印适当量的粘性导电材料。专利文献l:特开2003 — 142814号公报
技术实现思路
近几年的电子部件的安装，少量多品种的倾向越来越强，并且， 对于每一个产品，要求其更高的质量。由于粘性导电材料一般具有腐 蚀性，所以必须与应转印的凸起对应，进行所需的最小限度的转印。 因此为了更精细地转印，希望根据电子部件的种类，变更、调整粘性 导电材料的供给量。但是，在上述的专利文献1涉及的粘性导电材料供给装置中存在 以下问题，即，由于膜厚的变更范围或每一层的膜厚变化量受到限制， 所以在希望获得多种类的膜厚的情况下，该装置相应地成比例地增大 且变得复杂。另外，在装置的结构上，必须始终维持将粘性导电材料较薄地涂 敷在大的平面上的状态，存在粘性导电材料本身的质量容易恶化的问 题。本专利技术正是针对上述问题而提出的，其目的在于，提供一种粘性 导电材料供给及回收装置，其能够根据电子部件的种类，以简单的构 造可变地供给转印所需的粘性导电材料的量，并且，具有回收功能， 可以将粘性导电材料本身质量的恶化抑制为最低限度，并且在将粘性 导电材料转印至电子部件上时的稳定性优良。艮卩，本专利技术的电子部件安装装置中的粘性导电材料供给及回收装置，其特征在于，具有输送带(12)，其具有可以置载粘性导电材料的规定宽度，循环地行进；粘性导电材料室(14),其以覆盖该输送带的表面的方式配置，具有可以与该输送带的表面抵接的刮板，同时可以存储粘性导电材料；输送带导向机构(16)，其从规定的位置开始，将 上述输送带的行进方向，变更为与上述粘性导电材料室所在一侧相反的 一侧；驱动机构(18)，其使上述粘性导电材料室可以与上述刮板一起 沿上述输送带的表面移动；间隙(60)，其是在转印工序时，使上述粘 性导电材料室与上述刮板一起向上述输送带上的下游侧移动，通过调整上述刮板与上述规定位置的距离而可变地形成的，利用该间隙(60)，可以向刮板和输送带之间供给粘性导电材料；支承板(40、 42、 43、 44、 45、 46)，其配置于上述输送带的下方，以使得在向电子部件转印粘性 导电材料时，从下方水平地支承上述输送带；以及回收口 (74),其在 上述粘性导电材料室的上游侧形成，转印完成后，通过使上述粘性导电 材料室与上述刮板一起向上述输送带上的上游侧移动，使上述刮板远离 上述规定位置而使该刮板与输送带的表面抵接，同时可以从上述回收口 回收在输送带上残留的粘性导电材料。上述支承板，从使将粘性导电材料转印至电子部件上时的稳定性 进一步提高方面考虑，优选可以上下运动。另外，优选在该支承板上 设置吸引孔。在支承板上设置吸引孔的情况下，也可以由多孔材料形 成与输送带接触的表层部。在本专利技术中，使置载粘性导电材料的输送带沿特定的方向运转， 向粘性导电材料转印部供给粘性导电材料。置载于输送带上的粘性导 电材料的厚度，根据在粘性导电材料室所具有的刮板和输送带的表面之间形成的间隙可变地控制。在本专利技术中，对于该间隙的控制，并不 是通过一般的"使刮板的前端向粘性导电材料的厚度方向(与输送带 的行进方向垂直的方向，或包含该分量的方向)移动"这样的方法，而是采用下述方法从规定位置开始将输送带的行进方向变更为,粘性导电材料室所在方向相反的方向，以改变该规定位置和刮板之间的 相对距离。由此，作为其结果，可以调整刮板与输送带表面之间的间 隙，从而可以以简单的构造实现精密的微调整。另外，由于在转印时仅将所需的粘性导电材料向粘性导电材料转 印部供给，此外在转印进行后残留的粘性导电材料被回收至粘性导电 材料室内，所以基本上大部分的粘性导电材料存储在粘性导电材料室 内，从而可以将随时间的恶化抑制为最低限度。此外，由于在输送带的下方具有在向电子部件转印粘性导电材料 时从下方水平地支承输送带的支承板，所以在将粘性导电材料转印至 电子部件上时的稳定性良好。专利技术的效果根据本专利技术，可以按照电子部件的种类，以简单的构造可变地供 给转印所需的粘性导电材料的量，并且具有回收功能，可以将粘性导 电材料本身的质量的恶化抑制为最低限度，此外，在将粘性导电材料 转印至电子部件上时的稳定性优良。附图说明图l是使用了本专利技术涉及的粘性导电材料供给及回收装置的第1 实施方式的粘性导电材料转印装置的整体概略正视图。图2是使用了第l实施方式的粘性导电材料转印装置的要部放大剖面图(图i的n附近)。'图3是从箭头方向观察使用了第l实施方式的粘性导电材料转印装置的整体概略正视图(图i)的ni附近的俯视图。图4是第i实施方式涉及的粘性导电材料供给及回收装置的控制框图。图5是用于说明使用了第i实施方式的粘性导电材料转印装置中 的粘性导电材料供给及回收作用的工序图。图6是表示使用了第1实施方式的粘性导电材料转印装置的动作的流程图。图7是表示使用了本专利技术涉及的粘性导电材料供给及回收装置 的第2实施方式的粘性导电材料转印装置的要部的正视图((A)为 支承板上升前的状态，(B)为支承板上升后的状态)。图8是第2实施方式涉及的粘性导电材料供给及回收装置的控制 框图。图9是表示使用了第2实施方式的粘性导电材料转印装置的动作 的流程图。图IO是表示使用了本专利技术涉及的粘性导电材料供给及回收装置 的第3实施方式的粘性导电材料转印装置的要部的正视图((A)为 吸引开始前的状态，(B)为吸引开始后的状态)。图11是表示第3实施方式的支承板的一个例子的斜视图(A) 及侧视图(B)。图12是表示第3实施方式的支承板的另一个例子的斜视图(A) 及侧视图(B)。图13是表示第3实施方式的支承板的其他例子的斜视图(A) 及侧视图(B)。图14是第3实施方式涉及的粘性导电材料供给及回收装置的控 制框图。图15是表示使用了第3实施方式的粘性导电材料转印装置的动 作的流程图。图16是表示使用了第4实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装装置中的粘性导电材料供给及回收装置，其特征在于，具有：　　　　输送带，其具有可以置载粘性导电材料的规定宽度，循环地行进；　　　　粘性导电材料室，其以覆盖该输送带的表面的方式配置，具有可以与该输送带的表面抵接的刮板，同时可以存储粘性导电材料；　　　　输送带导向机构，其从规定的位置开始，将上述输送带的行进方向，变更为与上述粘性导电材料室所在一侧相反的一侧；　　　　驱动机构，其使上述粘性导电材料室可以与上述刮板一起沿上述输送带的表面移动；　　　　间隙，其是在转印工序时，使上述粘性导电材料室与上述刮板一起向上述输送带上的下游侧移动，调整上述刮板与上述规定位置的距离而可变地形成的，利用该间隙，可以向刮板和输送带之间供给粘性导电材料；　　　　支承板，其配置于上述输送带的下方，以使得在向电子部件转印粘性导电材料时，从下方水平地支承上述输送带；以及　　　　回收口，其在上述粘性导电材料室的上游侧形成，　　　　转印完成后，通过使上述粘性导电材料室与上述刮板一起向上述输送带上的上游侧移动，使上述刮板远离上述规定位置而使该刮板与输送带的表面抵接，同时可以从上述回收口回收在输送带上残留的粘性导电材料。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：相良大策，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]