ＰＣＢ板的贴装方法及贴装后的装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种ＰＣＢ板的贴装方法，包括在一ＰＣＢ板的接触点上固定导电片；贴装该ＰＣＢ板至另一ＰＣＢ板上，并使所述导电片固定在所述另一ＰＣＢ板的接触点上。同时，本发明专利技术还公开一种ＰＣＢ板贴装后的装置。本发明专利技术可确保贴装后两块ＰＣＢ板之间缝隙的高度均匀一致，满足高精度的要求，同时保证贴装后的装置合格率达到９９％以上，并可大幅度地降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板领域，特别是涉及PCB板的贴装方法及贴装后的装置。
技术介绍
技术的进步，将许多功能集成在体积很小的设备上，这就要求设备内的电 路板具有极高的精密度。电路板本身的厚度，板上每个接触点的位置、高度、 甚至两块电^各板之间的距离，都有严格的标准。在将PCB (Printed Circuit Board印刷电路板)组装成电路板的过程中，必须严格控制每一个步骤，不能 有毫厘之差。许多设备为了安全保密、防止静电等原因，在将两块PCB板贴装组成电路 板时，要求两块PCB板之间的距离为0.2到0.35毫米。但是，在实际生产过 程中，因PCB板的贴装工艺难于精确把握，组装后电路板的不良率高达20%， 严重影响设备的品质。参阅图l,为现有PCB板的贴装方法流程图，具体步骤如下所述。步骤ll、取一块PCB板(如图2所示)，PCB板20上具有接触点21。步骤12、在PCB板20上刷红胶。在PCB板20上刷几处红胶(如图3所 示)，红胶31为粘状物，冷凝后成固定形状。步骤13、将PCB板20经波峰焊机进行波峰焊，在各个接触点21上填充 焊锡41 (如图4所示)。步骤14、将PCB板20贴装到另一块PCB板50上(如图5所示)，PCB板 20上的接触点21通过焊锡与PCB板50上对应的接触点相接触。PCB板20与 PCB板50之间具有缝隙51。在上述步骤中，是依靠红胶31来控制缝隙51的高度，但红胶31为粘状 物，在刷制时其高度难以精确控制，且容易产生毛刺和凸点，各处红胶31高 度不一致使缝隙51的高度不均匀，很难符合要求。在进行波峰焊时，液化的 锡填满接触点21,但锡的高度无法精确控制。在将PCB板20贴装到PCB板50 上时，因各处红胶31高度不一致，靠近偏高红胶31的接触点21，其上填充 的锡就有可能接触不到PCB板50上的接触点，造成空焊。两块PCB板贴装组成的电路板不良率过高，迫使生产时必须对每块贴装后 的设备进行质量检测，浪费大量的人力、物力。同时不良产品因不易维修而废 弃，导致材料的浪费，再加上红胶等材料波峰焊设备价格较高，使生产成本居 高不下。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种PCB板的贴装方法，确保两块PCB 板之间缝隙的高度均勻一致且满足高精度的要求，同时保证贴装后的装置合格 率达到99%以上，并可大幅度地降低生产成本。本专利技术的另一个目的是提供一种PCB板贴装后的装置，可确保两块PCB板 之间缝隙的高度均匀一致。本专利技术一种PCB板的贴装方法，包括在一PCB板的接触点上固定导电片；贴装该PCB板至另一 PCB板上，并使所述导电片固定在所述另一 PCB板的 接触点上。优选的，按下述步骤，在一PCB板的接触点上固定导电片在PCB板的接 触点上涂制锡膏；将导电片的一面贴合在锡膏上；加热4吏锡膏液化后冷凝，将 所述导电片固定在该PCB ^!的"l妄触点上。优选的，在贴装该PCB板至另一PCB板上之前，还包括在另一PCB板的 接触点上涂制锡膏。优选的，按下述步骤，使所述导电片固定在所述另一PCB板的接触点上 将所述导电片另一面贴合在锡膏上；加热使锡膏液化后冷凝，将所述导电片固 定在所述另一 PCB板的接触点上。优选的，所述加热为使用氮气炉在设定温度下加热预置时间。优选的，所述导电片的面积小于所述接触点，表面平整，材料为金属铜。优选的，所述铜片的厚度范围是0.15至0. 3毫米。本专利技术一种PCB板贴装后的装置，包括上层PCB板和下层PCB板，所述上 层PCB板与所述下层PCB板的对应接触点通过导电片相连接。优选的，所述导电片通过锡膏连接所述上层PCB板和所述下层PCB板的接 触点。优选的，所述导电片的面积小于所述接触点，表面平整，材料为金属铜。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点本专利技术使用表面平整且面积较小的铜制导电片固定在两块PCB板的接触 点之间，使两块PCB板之间缝隙的高度均勻一致，并且不会产生两块PCB板的 某处接触点接触不上，造成空焊现象。本专利技术PCB板贴装的各个过程均可精密控制，确保贴装后电路板的合格率 达到99%以上，不需再浪费人力、物力进行质量检测，同时本专利技术所使用的锡 膏、铜制导电片价格便宜，在很大程度上降低生产成本。附图说明图1为现有PCB板的贴装方法流程图2为一PCB板示意图3为完成刷红胶的PCB板示意图4完成波峰焊的PCB板示意图5为现有完成PCB板贴装后的装置示意图6为本专利技术涂制锡膏后的PCB板示意图7为本专利技术导电片示意图8为本专利技术固定有导电片的PCB板示意图9为本专利技术两块PCB板贴装后的装置示意图10为本专利技术PCB板贴装方法一实施例流程图。具体实施例方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术的核心思想是将导电片贴合并固定在一块PCB板的接触点上，再将 导电片的另 一面贴合并固定在另 一块PCB板对应的接触点上。两块PCB板的接 触点通过导电片传送电信号，两块PCB板之间间隔导电片，因导电片表面平整 且高度相同，使得两块PCB板之间缝隙的高度均匀 一致。将一块PCB板贴装到另一块PCB板上，其实质是使一块PCB板上的接触点与另一块PCB板上对应的接触点相接触，这样，电信号可以从一块PCB板传递 到另一块PCB板。参阅图6，为本专利技术涂制锡膏后的PCB板示意图。在PCB板20的各个接 触点21位置均匀涂一层锡膏61。锡膏61可为无铅锡膏，也可为锡铅共晶焊 膏。本专利技术采用刷膏机设备自动在PCB板20上涂制锡膏61。刷膏机在钢板上 涂制锡膏61，调整刮刀的力度，刮制钢板上的锡膏61，使锡膏61的厚度达到 预设要求。再通过钢板上的塞孔将锡膏61渗漏到PCB板20的各个接触点21 上。这样，使得每个接触点21上锡膏61厚度完全一样，且可进行精密的控制。参阅图7，为本专利技术导电片示意图。导电片71为圆形，上下表面平整， 面积与锡膏61的面积相同，略小于接触点21的面积。导电片71的厚度一般 为0. 15到0. 3毫米。导电片71的材料可为金属银、金属铜、金属铁或合金等 导电物质。结合价格和导电性，铜制导电片为优选。参阅图8,为本专利技术固定有导电片的PCB板示意图。将导电片71贴在接 触点21位置处的锡膏61上，贴合时，导电片71与锡膏61完全接触，锡膏 61将导电片71粘在PCB板20的接触点21上。将粘有导电片71的PCB板20传送到氮气炉进行加热固定。PCB板20在 氮气炉加热的时间和温度须进行严格的控制。控制采用曲线控制方法，分为预 热温度、恒温、升温、冷却控制。通过氮气炉加热，锡膏61液化后冷凝，将 导电片71牢牢固定在PCB板20的接触点21位置上。参阅图9，为本专利技术两块PCB板贴装后的装置示意图。在另一块PCB板90 上的接触点91涂制锡膏61，锡膏61的涂制方法与在PCB板20相同，使用刷 膏机设备自动进行涂制。在该过程中，通过调整钢板上锡膏61的厚度，控制 PCB板90的接触点91上锡膏61的高度。在PCB板90的接触点91涂完锡膏后，将PCB板20贴装到PCB板90上， PCB板20上固定的导电片71另一面正好贴在接触点91的锡膏61上，使接触 点21通过锡膏61和导电片71与其对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ板的贴装方法，其特征在于，包括：在一ＰＣＢ板的接触点上固定导电片；贴装该ＰＣＢ板至另一ＰＣＢ板上，并使所述导电片固定在所述另一ＰＣＢ板的接触点上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王弘祥，林富盛，汪书红，
申请(专利权)人：英华达上海电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]