印刷电路板刷胶模板及贴胶方法技术

一种印刷电路板刷胶模板，其特征在于包括板体、设置在板体一面上的容纳印刷电路板突出部分的凹孔以及供从模板另一面渗漏黏胶到印刷电路板贴装点的通孔。本发明专利技术由于采用上述技术方案，降低了产品的报废率，比现有技术提高生产效率１／３以上，适应了市场竞争的需要。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面贴装
，尤其是涉及一种。
技术介绍
随着电子行业表面贴装技术(SMT)的不断发展，印刷电路板(PCB)的布局越来越复杂。一块印刷电路板上的正反面既有插件、又有贴片，整个印刷电路板的加工制作非常不便。在一些工序中，前道工序已经在印刷电路板表面贴装了部分元件引脚，或者印刷电路板本身具有凸起部分。如果采用印刷贴胶的工艺则会碰损这些元件引脚和凸起部分。而采用人工点胶则效率低下质量也无法保证。不能在短时间内大量生产，已不适应现代科学技术发展的需要。因此，如何加快这种情形下的贴胶速度，是表面贴装技术的一个难点。最近虽然出现了较人工点胶先进的机械点胶设备，但是其成本远高于印刷贴胶设备，而且速度也无法和印刷贴胶相比拟。将印刷贴胶技术应用于此类印刷电路板是解决问题的捷径，目前，还未见国内外技术文献有对此问题的解决方案的公布。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题之一是提供一种印刷电路板刷胶模板，以克服现有技术的不足，在印刷电路板具有已贴装组件或凸起部分的情形下，仍可对其进行印刷贴装，进而提高生产效率。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是提供一种印刷电路板刷胶模板，包括板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板刷胶模板，其特征在于包括板体、设置在板体一面上的容纳印刷电路板突出部分的凹孔以及供从模板另一面渗漏黏胶到印刷电路板贴装点的通孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑春滨，
申请(专利权)人：上海福讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]