印刷电路板刷胶模板及贴胶方法技术

一种印刷电路板刷胶模板，其特征在于包括板体、设置在板体一面上的容纳印刷电路板突出部分的凹孔以及供从模板另一面渗漏黏胶到印刷电路板贴装点的通孔。本发明专利技术由于采用上述技术方案，降低了产品的报废率，比现有技术提高生产效率１／３以上，适应了市场竞争的需要。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面贴装
，尤其是涉及一种。
技术介绍
随着电子行业表面贴装技术(SMT)的不断发展，印刷电路板(PCB)的布局越来越复杂。一块印刷电路板上的正反面既有插件、又有贴片，整个印刷电路板的加工制作非常不便。在一些工序中，前道工序已经在印刷电路板表面贴装了部分元件引脚，或者印刷电路板本身具有凸起部分。如果采用印刷贴胶的工艺则会碰损这些元件引脚和凸起部分。而采用人工点胶则效率低下质量也无法保证。不能在短时间内大量生产，已不适应现代科学技术发展的需要。因此，如何加快这种情形下的贴胶速度，是表面贴装技术的一个难点。最近虽然出现了较人工点胶先进的机械点胶设备，但是其成本远高于印刷贴胶设备，而且速度也无法和印刷贴胶相比拟。将印刷贴胶技术应用于此类印刷电路板是解决问题的捷径，目前，还未见国内外技术文献有对此问题的解决方案的公布。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题之一是提供一种印刷电路板刷胶模板，以克服现有技术的不足，在印刷电路板具有已贴装组件或凸起部分的情形下，仍可对其进行印刷贴装，进而提高生产效率。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是提供一种印刷电路板刷胶模板，包括板体、设置在板体一面上的容纳印刷电路板突出部分的凹孔以及供从模板另一面渗漏黏胶到印刷电路板贴装点的通孔。其中，所述的通孔在加黏胶的一侧开口具有倒角，倒角角度为45度左右，倒角的厚度为0.5mm左右。进一步的，所述的板体还设有定位点以确定该刷胶模板是否位置对准。通孔的直径为0.6mm以上。板体的厚度为3mm、其上凹孔的深度为2mm。当凹孔和通孔有重合时，凹孔应让出位置以确保通孔的孔径。本专利技术所要解决的另一技术问题是提供一种印刷电路板贴胶方法以配合该刷胶模板的使用，提高贴胶效率。本专利技术解决该技术问题采用的技术方案是提供一种印刷电路板贴胶方法，包括如下步骤制作刷胶模板，该刷胶模板的面对印刷电路板的一面具有容纳印刷电路板突出部分的凹孔以及供从模板另一面渗漏黏胶到印刷电路板贴装点的通孔；将高出印刷电路板元器件引脚放入刷胶模板的凹孔内；在刷胶模板非面对印刷电路板的一面上涂覆黏胶。其中，该方法还包括通过刷胶模板的定位点确定该刷胶模板是否位置对准的步骤。本专利技术由于采用上述技术方案，采用凹孔保护了已贴片的突出元件引脚，降低了产品的报废率，同时又采用了印刷贴胶比现有的点胶技术提高生产效率1/3以上，适应了市场竞争的需要。以下结合附图与实施例对本专利技术作进一步的说明。附图说明图1为本专利技术的一个实施例的剖视图。图2为本专利技术的另一实施例的示意图。具体实施例方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，现就结合附图说明如下首先参阅图1，图1为本专利技术的一个实施例的剖视图。在这个实施例中，刷胶模板由板体1、设置在板体1一面上的容纳印刷电路板突出部分的凹孔2、供从模板另一面渗漏黏胶到印刷电路板贴装点的通孔3以及定位孔4组成。其中，通孔3在加黏胶的一侧开口具有倒角5，倒角5的角度为45度左右，倒角5的厚度为0.5mm左右。这里的定位孔4也可以是一个定位盲点和其他定位装置用以确定该刷胶模板是否位置对准。较佳地，通孔3的直径为0.6mm以上。板体1的厚度为3mm、其上凹孔2的深度为2mm。请参见图2，图2为本专利技术的另一实施例的示意图。在有些情况下，已贴装的元件引脚和将要贴装的贴装点离得比较近，在这种情况下，凹孔2和通孔3就会发生重合，经过通孔3的渗漏下来的黏胶就会被已贴装元件引脚挡住。在这个实施例中的解决办法是当凹孔2和通孔3有重合时，凹孔2边缘可配合通孔3的边缘内陷入一定弧度，从而保证贴胶的成功。利用这种刷胶模板进行贴胶的过程如下首先根据各类电子产品零部件之间的位置关系和连接关系规定的技术要求分别在刷胶模板的板体1上开出相应的凹孔2、通孔3，将印刷电路板上一面已贴片的元器件沉入凹孔2内，并使印刷电路板贴覆于刷胶模板上，并经基准孔4定位，在刷胶模板非面对于印刷电路板的一面涂覆黏胶，黏胶经刷胶模板上的通孔3渗漏至印刷电路板上，形成相应的胶点，除去刷胶模板，即可在印刷电路板上贴装电子产品零部件。以上所介绍的，仅仅是本专利技术的较佳实施例而已，不能以此来限定本专利技术实施的范围，即本
内的一般技术人员根据本专利技术所作的等同的变化。以及本领域内技术人员熟知的改进、变化，都应仍属于本专利技术专利涵盖的范围。权利要求1.一种印刷电路板刷胶模板，其特征在于包括板体、设置在板体一面上的容纳印刷电路板突出部分的凹孔以及供从模板另一面渗漏黏胶到印刷电路板贴装点的通孔。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板刷胶模板，其特征在于所述的通孔在加黏胶的一侧开口具有倒角。3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板刷胶模板，其特征在于所述的倒角角度为45度左右。4.根据权利要求2所述的一种印刷电路板刷胶模板，其特征在于所述的倒角的厚度为0.5mm左右。5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板刷胶模板，其特征在于所述的板体还设有定位点以确定该刷胶模板是否位置对准。6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板刷胶模板，其特征在于所述的通孔的直径为0.6mm以上。7.根据权利要求1所述的一种印刷电路板刷胶模板，其特征在于所述的板体的厚度为3mm、其上凹孔的深度为2mm。8.根据权利要求1所述的一种印刷电路板刷胶模板，其特征在于所述的凹孔和通孔有重合时，凹孔应让出通孔的位置。9.一种印刷电路板贴胶方法，其特征在于包括如下步骤a.制作刷胶模板，该刷胶模板的面对印刷电路板的一面具有容纳印刷电路板突出部分的凹孔以及供从模板另一面渗漏黏胶到印刷电路板贴装点的通孔；b.将高出印刷电路板元器件引脚放入刷胶模板的凹孔内；c.在刷胶模板非面对印刷电路板的一面上涂覆黏胶。10.根据权利要求1所述的一种印刷电路板贴胶方法，其特征在于该方法还包括通过刷胶模板的定位点确定该刷胶模板是否位置对准的步骤。全文摘要一种印刷电路板刷胶模板，其特征在于包括板体、设置在板体一面上的容纳印刷电路板突出部分的凹孔以及供从模板另一面渗漏黏胶到印刷电路板贴装点的通孔。本专利技术由于采用上述技术方案，降低了产品的报废率，比现有技术提高生产效率1/3以上，适应了市场竞争的需要。文档编号B41N1/24GK1592546SQ2004100799公开日2005年3月9日 申请日期2004年9月8日 优先权日2003年9月18日专利技术者郑春滨 申请人:上海福讯电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板刷胶模板，其特征在于包括板体、设置在板体一面上的容纳印刷电路板突出部分的凹孔以及供从模板另一面渗漏黏胶到印刷电路板贴装点的通孔。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑春滨，
申请(专利权)人：上海福讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]