电路基板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电路基板及其制造方法，将成为绝缘性树脂层的热可塑性的树脂薄膜加热后，挤压到模具中，在其表面形成槽。接着，从树脂薄膜的背面将电子部件压入内部，使电子部件的电极部从所述槽的底部露出，冷却后使树脂薄膜硬化。将树脂薄膜从模具中取出后，向所述槽充填导电性糊料，使之硬化形成电路图案（５）。这样，在内置电子部件的电路基板中，可以使电子部件的电极部与电路图案可靠地导通，同时还实现电路图案的布线的间距狭窄。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种内置电子部件的。
技术介绍
近几年来，为了实现高密度安装，迫切需要电路基板上的电路图案的间距狭窄化。另外，在基板内部内置电子部件的电路基板的提案也已问世。特别在内置电子部件的电路基板中，要求电路图案的间距进一步狭窄化。面对这些要求，在实开昭62-70473号公报中，公开了在绝缘基板上形成槽、往槽中充填导电性糊料形成电路、既能使间距变窄、又不会短路的方法。可是，在该公布的示例中，对在基板内部内置电子部件的电路基板的情况，却只字未提。另一方面，在特开2001-93934号公报中，描述了内置电子部件的电路基板的制造方法。其方法如下。即首先，将电子部件压入绝缘性树脂中，使电子部件的电极部从绝缘性树脂的相反侧的平坦的表面露出。接着，在该平坦的表面上印刷电路图案后将电子部件与电路图案连接。可是，采用该技术得到的电路基板，由于在平坦的面上形成电路图案，所以形成狭窄间距的图案后，在电路图案之间就会出现容易短路的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是要提供在内置电子部件的电路基板中，即使用狭窄的间距形成电路图案也不短路的高密度、高性能的。本专利技术的电路基板，由以下部件构成在表面形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，由以下部件构成：在表面形成有与电路图案对应的槽的绝缘性树脂层；设置在所述绝缘性树脂层的内部，电极端子从所述槽的底部露出的电子部件；以及形成在所述槽中的电路图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：樱井大辅，塚原法人，西川和宏，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]