SMT模板、加工系统及印刷设备技术方案

本申请提供一种SMT模板、加工系统及印刷设备，SMT模板包括金属层以及高分子膜层，金属层包括贯穿开设的第一漏孔；高分子膜层包括相对的第一表面与第二表面，第一表面贴附于所述金属层；高分子膜层包括让位槽，让位槽内凹于所述第二表面。利用第一漏孔与第二漏孔的配合将锡膏印刷至电路板的焊盘上，同时利用让位槽对元器件进行避让设计，以实现对第一漏孔与让位槽可以单独加工制备。将第一漏孔与让位槽分别设置于不同的部分中，使得金属层在加工制备的过程中仅需切割第一漏孔即可，降低了金属层的制备难度以及制备成本。从而解决开口与让位槽同时开设于一金属层上时，易使得开口与让位槽的加工精度无法稳定地维持在要求的精度范围的技术问题。围的技术问题。围的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
SMT模板、加工系统及印刷设备


[0001]本申请涉及电路板印制
，具体涉及一种SMT模板、加工系统及印刷设备。

技术介绍

[0002]表面贴装技术/表面组装技术的工艺流程大致为，在电路板待焊接的一面涂布锡膏，再将需要焊接的元器件贴装到对应的位置，并进行回流焊接。其中，锡膏沉积于电路板的工艺中需利用SMT模板辅助，通过模板上的开口可以将定量的材料精准地转移至电路板上的准确位置处，提高电路板的制备精度。
[0003]SMT模板包括对应开设的开口以及让位槽，开口用于定点定量地沉积锡膏，同时让位槽与元器件的焊接位置对应，用于避让元器件。SMT阶梯模板中让位槽具有较高的位置精度和尺寸精度要求，其中，让位槽沿X轴方向的位置精度为
±
15μm，让位槽沿Y轴方向的位置精度为
±
10μm，同时让位槽的加工精度要求为
±
5μm。
[0004]现有技术中SMT模板中的开口以及让位槽可以通过电铸或蚀刻的工艺开设于一金属层上，由于开口的位置精度、尺寸精度与让位槽的位置精度、尺寸精度要求较高，因而一金属层上同时开设有开口与让位槽时，易使得开口与让位槽的加工精度无法稳定地维持在要求的精度范围内，从而造成印制电路板的成品率较低。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种SMT模板、加工系统及印刷设备，以解决开口与让位槽同时开设于一金属层上时，易使得开口与让位槽的加工精度无法稳定地维持在要求的精度范围的技术问题。
[0006]本申请提供一种SMT模板，包括金属层以及高分子膜层，所述金属层包括贯穿开设的第一漏孔；所述高分子膜层包括相对的第一表面与第二表面，所述第一表面贴附于所述金属层；其中，所述高分子膜层包括让位槽，所述让位槽内凹于所述第二表面。
[0007]可选的，所述高分子膜层还包括第二漏孔，所述第二漏孔贯穿式开设于所述高分子膜层，并与所述第一漏孔对应连通。
[0008]可选的，所述第一漏孔位于所述高分子膜层上的正投影与所述第二漏孔重合。
[0009]可选的，所述第一漏孔的孔壁为柱状或锥状；和/或所述第二漏孔的孔壁为柱状或锥状。
[0010]可选的，SMT模板还包括环形框体以及连接网，所述连接网被安装至所述环形框体；其中，所述金属层的一表面连接至所述连接网。
[0011]可选的，所述高分子膜层的材料包括PI、PE、PET、PU、PVC、PP、PTFE、PMMA、PS中至少一种。
[0012]相应的，本申请还提供一种SMT模板的加工系统，用于制备上述任一项所述的SMT模板，所述加工系统包括切割平台、红外激光器以及紫外激光器，所述切割平台能够承载所述SMT模板的环形框体；所述红外激光器切割所述SMT模板的金属层，以形成第一漏孔；所述
紫外激光器切割所述SMT模板的高分子膜层，以形成让位槽。
[0013]可选的，SMT模板的加工系统还包括第一视觉定位装置以及第二视觉定位装置，所述第一视觉定位装置适配于所述红外激光器，并追踪所述第一漏孔的轨迹；所述第二视觉定位装置适配于所述紫外激光器，并追踪所述让位槽的轨迹。
[0014]可选的，SMT模板的加工系统还包括热压装置，所述高分子膜层通过所述热压装置连接至所述金属层的表面。
[0015]相应的，本申请还提供一种印刷设备，包括传送装置、印刷机以及SMT模板，所述传送装置包括印刷工位；所述印刷机包括印刷部；所述SMT模板被放置于所述印刷机内；其中，当电路板被传送至所述印刷工位，所述印刷部能够将所述SMT模板表面的焊料转移至所述电路板上；所述SMT模板为上述任一项所述的SMT模板。
[0016]本申请提供一种SMT模板、加工系统及印刷设备，本申请利用第一漏孔与第二漏孔的配合将锡膏印刷至电路板的焊盘上，同时利用让位槽对元器件进行避让设计，以实现对第一漏孔与让位槽可以单独加工制备。将第一漏孔与让位槽分别设置于不同的部分中，使得金属层在加工制备的过程中仅需切割第一漏孔即可，降低了金属层的制备难度以及制备成本。
[0017]第一漏孔的开设密度较大，因而金属层的性能需要综合考虑第一漏孔的密度、金属层的强度及厚度等因素，当将让位槽开设于高分子膜层的第二表面上，可以去除让位槽对金属层强度的影响，从而进一步优化金属层的设计，提高SMT模板的整体性能。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本申请提供的SMT模板的结构示意图。
[0020]图2是本申请提供的SMT模板的爆炸示意图。
[0021]图3是本申请提供的SMT模板的加工系统的控制示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]100、SMT模板；110、环形框体；120、连接网；130、金属层；131、第一漏孔；140、高分子膜层；141、第二漏孔；142、让位槽；200、控制装置；310、红外激光器；320、第一视觉定位装置；410、紫外激光器；420、第二视觉定位装置。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”、“下”、“左”、“右”通常是指装置实际使用或工作状态下的上、下、左和右，具体
为附图中的图面方向。
[0025]本申请提供一种SMT模板、加工系统及印刷设备，以下分别进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对本申请实施例优选顺序的限定。且在以下实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0026]请参阅图1，本申请提供一种SMT模板100，其主要应用于电路板印刷工序中，并且SMT模板100的主要作用是将放置于其上的焊料（本申请焊料为锡膏）转移至电路板的焊盘上。
[0027]参照图1和图2，SMT模板100包括依次设置的环形框体110、连接网120、金属层130以及高分子膜层140。连接网120被绷紧后安装至环形框体110的中部，金属层130的一表面通过胶水等粘结剂固定至连接网120上，同时高分子膜层140贴附至金属层130的另一相对表面。
[0028]参照图1和图2，连接网120绷紧后被置于环形框体110的上方，将连接网120的侧边与环形框体110的四周连接后进行封胶，从而将连接网120与环形框体110固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT模板，其特征在于，包括：金属层，其包括贯穿开设的第一漏孔；以及高分子膜层，其包括相对的第一表面与第二表面，所述第一表面贴附于所述金属层；其中，所述高分子膜层包括让位槽，所述让位槽内凹于所述第二表面。2.根据权利要求1所述的SMT模板，其特征在于，所述高分子膜层还包括：第二漏孔，其贯穿式开设于所述高分子膜层，并与所述第一漏孔对应连通。3.根据权利要求2所述的SMT模板，其特征在于，所述第一漏孔位于所述高分子膜层上的正投影与所述第二漏孔重合。4.根据权利要求2所述的SMT模板，其特征在于，所述第一漏孔的孔壁为柱状或锥状；和/或所述第二漏孔的孔壁为柱状或锥状。5.根据权利要求1所述的SMT模板，其特征在于，还包括：环形框体；以及连接网，其被安装至所述环形框体；其中，所述金属层的一表面连接至所述连接网。6.根据权利要求1所述的SMT模板，其特征在于，所述高分子膜层的材料包括PI、PE、PET、PU、PVC、PP、PTFE、PMMA、PS中任一种。7.一种SMT模板的加工系统，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑春滨，
申请(专利权)人：上海福讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：