一种印刷电路板的模板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种精密模具，尤其是涉及一种制造各类电子产品印刷电路的模板。它的基板上至少有一个通孔。本实用新型专利技术提高了生产效率、降低了生产成本、减轻了工人的劳动强度、防止了环境污染。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种精密模具，尤其是涉及一种印刷各类电子产品电路板的模板。
技术介绍
近几年来，我国经济的高速增长促进了电子、半导体等高科技领域的快速发展，推动了通讯、电子、计算机、家电等行业的发展，同时也对这些领域的产品提出了更新、更高的要求，便携式、小型化的趋势要求电子产品越来越精细、小巧微型化发展，印刷电路之间的精细间距和超精细间距以及球栅阵列(BGA)等封装越来越多，而传统的印刷电路采用照相制版、而后经三氯化铁腐蚀加工的生产方法已不能满足飞速发展的技术要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种克服传统生产方法缺陷的印刷电路板的模板。本技术解决其技术问题采用的技术方案是它的基板上至少有一个通孔。本技术所要解决的技术问题还可进一步通过如下技术方案加以解决通孔为圆形、矩形、三角形等各种几何图形以及其间的各种组合。基板选用厚度为0.1mm～0.3mm的不锈钢片。本技术由于采用上述技术方案，提高了生产效率、降低了生产成本、减轻了工人的劳动强度、防止了环境污染。附图说明以下结合附图和本技术的具体实施例对本技术作进一步详细描述附图为本技术结构示意图。参照附图。本技术的基板1上有通孔2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的模板，其特征是：它的基板上至少有一个通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑春滨，
申请(专利权)人：上海福讯电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]