【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种喷雾机，用于将助焊剂喷射在印刷电路板上。印刷电路板在进行零件焊锡前通常要在基板上喷射一层助焊剂以利于焊锡的加工。传统结构的喷雾机，将压力机构及内部设有喷嘴的回收罩、承座及套壳组合在一起，喷雾机则整个架设在锡炉前，因此占据了电子基板焊接生产线较多的空间。传统喷雾机的喷嘴在使用一段时间后，会因助焊剂的屯积而阻塞，不能进行正常的喷雾作业，相对影响了助焊剂在电路板上的附着效果，即影响了电子零件的焊锡效果。传统的解决方法是用人工对助焊剂渣进行清除，不但效果有限，且相当费时费力。本技术的目的是设计一种喷雾机，可减少喷雾机所占据的空间，还能对喷嘴自动进行清洁。本技术的目的是这样实现的，喷雾机，包括有压力机构和喷雾机构，压力机构包括有通过管路连接的助焊剂槽及泵，泵通过管路与喷雾机构连接，其特征在于所述的喷雾机构包括有回收罩、承座、套壳及壳体；所述的套壳是一中空容器，套壳固定设置在壳体内；所述的承座设置在套壳内，承座内部设有承置导引面并设有喷嘴，喷嘴通过管路与泵连接；所述的回收罩承置在承座的承置导引面上，回收罩底端两侧向下延伸有架板，回收罩顶端设有喷口；所述的壳...
【技术保护点】
一种喷雾机，包括有压力机构和喷雾机构，压力机构包括有通过管路连接的助焊剂槽及泵，泵通过管路与喷雾机构连接，其特征在于：所述的喷雾机构包括有回收罩、承座、套壳及壳体；所述的套壳是一中空容器，套壳固定设置在壳体内；所述的承座设置在套壳内，承座内部设有承置导引面并设有喷嘴，喷嘴通过管路与泵连接；所述的回收罩承置在承座的承置导引面上，回收罩底端两侧向下延伸有架板，回收罩顶端设有喷口；所述的壳体顶面上相对承座上喷嘴设置有缺口，所述回收罩的顶部喷口位于缺口中；所述的承座与套壳间及所述的承座与回收罩间存有间隙；所述的压力机构还包括有与电磁阀连接的空气接管，空气接管通过管路与所述的喷嘴连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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