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本实用新型涉及一种喷雾机，用于将助焊剂喷射在电路板上，包括内部设有喷嘴的回收罩、承座、套壳与壳体的组合体和向喷嘴供应助焊剂以成雾状的压力机构。壳体罩设在套壳上，承座设置在套壳内，回收罩承置在承座内。压力机构包括助焊剂槽、储压室及泵。设置与电...
该专利属于杜游城所有，仅供学习研究参考，未经过杜游城授权不得商用。

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