【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种蒸气式回焊炉，特别是指一种将回焊液高温汽化，通过汽化后的回焊气体对电路板加热，并使电子元件附着于电路板上的蒸气式回焊装置。
技术介绍
现有电路板在该板状的电路板结构内布满极细微的电路，先将锡膏印刷于电路预设的位置，其次将微小但数量繁多的电子零件使用SMT方式直接贴在印刷有锡膏的电路板上，经由热烘式回焊炉热烘于电路板，使锡膏熔融用来使电子零件焊接于电路板上，然随着数量繁多的电子零件(例如电阻、电容、晶片……等)尽量缩小化，且电路板内电子线路及电路板的积层数的增加，当以SMT方式直接贴在印刷有锡膏于电路板上经热烘式回焊炉时，因为电路板不同位置其电子线路、电子零件的密度有所不同，而电子线路与粘贴电子零件的锡膏为也吸收导热的材质，当电子线路及电子零件较密处因易吸热而温度过高，造成电路毁损或焊锡接着不良的缺失。由此可见，上述现有助焊机仍有诸多缺失，实非一良善的设计，而亟待加以改良。
技术实现思路
本案技术设计人鉴于上述现有回焊炉所衍生的各项缺点，乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件蒸气式回焊炉。为实现上述目的，本技术采用的技术方案...
【技术保护点】
一种蒸气式回焊炉，其特征在于：在一机架本体上设一预热装置、蒸气式回焊装置及冷却装置，该蒸气式回焊装置主要包含一回焊液容器与输送机构；?其中，?该回焊液容器，是中空壳体，其两端分别具有入口与出口，其底部穿设有复数加热棒及放置有回焊液，在该入口与出口内侧分别设置有一鼓风机构；?该输送机构，穿设于该回焊液容器的入口与出口间，用来运输待加工物品。
【技术特征摘要】
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