【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种散热机构，特别是一种利用导热金属片将热能传导至电子装置外作热交换的散热机构。
技术介绍
一些电子装置元件，如电脑中的中央处理单元、北桥芯片等，在传输或处理电信号过程，会因为阻抗消耗电能而产生大量热量，若这些热量未有效地散选出去，会影响电子装置的效能、损耗使用寿命，更甚者会损坏而无法使用。因此若一电子装置具有上述会产生大量热能的元件，在设计时，必须考量其散热问题以确保装置运作效能，延长装置的寿命。目前有许多散热方法应用于各种不同领域、装置中，根据需求与装置客观条件限制，设计时可搭配不同的散热方法以达到散热目的。一般为保护电子装置、保护使用者或是为美观的目的，常将其电子元件置于一壳体内，如电脑、电视、随身听…等，多数元件都包覆于塑胶外壳中。然而这样一来，电子元件产生的热量容易囤积于壳体内而伤害电子装置。具有此类结构的电子装置(如电脑)常见的散热方法是，于电子装置发热元件上设置一散热装置，如风扇、散热鳍片等，让热能先由发热元件转移到壳体的空气中，再在壳体上开设数个散热开孔，让热量能经热对流方式散逸至壳体外面。而为了增加热对流效率，还可增加一风扇，...
【技术保护点】
一种电子装置的散热机构，包含：一基板，至少一发热元件固定于该基板；一壳体，该基板固定于该壳体，其中，至少一散热开孔区包含复数个开孔贯通该壳体；及一导热金属片，连接该发热元件与至少一该散热开孔区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴忠儒，
申请(专利权)人：矽统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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