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本发明揭示一种电子装置的散热机构，利用一导热金属片的一端连接电子装置中的发热元件，另一端贴合至壳体的散热开孔区，使发热元件产生的热量有效地传导至壳体表面，透过散热开孔散逸出去。此散热机构亦适合于小型的、可携带的电子装置，可有效解决小型电子装...
该专利属于矽统科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽统科技股份有限公司授权不得商用。

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