电子设备制造技术

技术编号:14790896 阅读:123 留言:0更新日期:2017-03-12 20:17
本实用新型专利技术涉及通讯设备领域,公开了一种电子设备。本实用新型专利技术中,电子设备包括:前壳合金、后壳金属部、位于前壳和后壳之间的电路板,其中,前壳合金与电路板上的地电连接;电子设备还包括金属弹片;金属弹片固定在前壳合金上,且夹持在前壳合金和后壳金属部之间。与现有技术相比,本实用新型专利技术使得后壳金属部的接地性能可靠稳定,从而后壳金属部不会影响天线性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通讯设备领域,特别涉及一种电子设备
技术介绍
近年来,随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步,手机、电脑、等终端设备已成为人们日常生活中必不可少的使用工具,这是因为手机或电脑携带便捷,使用简单,给人们的生活带来了极大的便利。在这个用户体验极受重视的年代,越来越多的手机在外壳材质上做了更多的设计,手机外壳也正逐渐从工程塑料向金属过渡。目前,手机外壳材质演变期间出现过很多组合方式:塑料与金属、玻璃与金属、全塑料、全玻璃等。而现在技术最常见也最实用的组合方式是塑料与金属,塑料三段式,上下两头都为塑胶,中间为铝件金属。现有技术中,后壳铝件通过导电海绵与前壳接触实现接地,但是这种方式使得后壳铝件接地不可靠,会影响天线性能。或者,常用的还有一件式金属后壳,但是一件式金属后壳接地方式的组装较为复杂。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种电子设备,使得后壳金属部的接地性能可靠稳定,从而后壳金属部不会影响天线性能。为解决上述技术问题,本技术的实施方式提供了一种电子设备,包括:前壳合金、后壳金属部、位于前壳和后壳之间的电路板,其中,前壳合金与电路板上的地电连接;电子设备还包括金属弹片;金属弹片固定在前壳合金上,且夹持在前壳合金和后壳金属部之间。本技术实施方式相对于现有技术而言,通过将金属弹片固定在前壳合金上,使得前壳、后壳以及金属部之间的组装方式较为简单。由于前壳合金与电路板上的地电连接,所以通过将金属弹片夹持在前壳合金和后壳金属部之间,使得后壳金属部可以通过金属弹片与电路板上的地导通,实现后壳金属部的接地,接地方式较为简单,并且通过这种方式使得后壳金属部接地的可靠性较好,从而后壳金属部不会影响天线性能。另外,电子设备还包括后壳塑料部;后壳塑料部对应于金属弹片的位置设有避让孔;使得可以进一步提高本技术的适应性。另外,金属弹片包括:弹片本体和由弹片本体延伸形成的至少一个弹脚,并且弹片本体和弹脚呈预设角度;弹片本体固定在前壳合金上,弹脚抵持于后壳金属部。通过将弹片本体固定在前壳合金上,使得弹片本体和前壳合金的接触更加可靠,将弹脚抵持于后壳金属部,使得弹脚与后壳金属部的接触更加可靠,从而可以实现后壳金属部通过金属弹片与前壳合金的接触更加可靠。另外,弹脚的末端具有朝向弹片本体弯曲的弧形结构;使得弹脚可以通过弧形结构与后壳金属部接触,接触面积较大,而且可以避免金属弹片对后壳金属部造成刮伤、损坏。另外,电子设备还包括螺丝,弹片本体上设有通孔,前壳合金上设有螺丝孔;螺丝穿过通孔固定于螺丝孔。弹片本体通过螺丝固定在前壳合金上,使得弹片本体与前壳合金的固定方式较为牢固可靠,而且成本较低。另外,为了进一步保证弹片本体与前壳合金相互固定的牢固性,通孔可以为螺丝孔。另外,弹片本体上还设有用于将弹片本体固定在预设位置的定位孔,前壳合金上还设有与定位孔相配合的定位柱。从而在将弹片本体固定在前壳合金上时,弹片本体不易偏离预设位置。另外,弹片本体上设有卡勾,前壳合金上设有卡扣;卡勾扣合于卡扣。弹片本体和前壳合金通过卡勾与卡扣的相互配合而固定,其固定方式较为牢固可靠,而且成本较低。附图说明图1是根据本技术第一实施方式中前壳合金、后壳金属部以及金属弹片的位置关系示意图;图2是根据本技术第一实施方式中金属弹片的结构示意图;图3是根据本技术第一实施方式中前壳和金属弹片的位置关系示意图;图4是根据本技术第二实施方式中后壳的爆炸图;图5是根据本技术第三实施方式中前壳和金属弹片的位置关系示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本技术各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种电子设备。如图1所示,电子设备包括:前壳合金1、后壳金属部2、位于前壳和后壳之间的电路板(电路板未在图中示出),其中,前壳合金1与电路板上的地电连接;电子设备还包括金属弹片3;金属弹片3固定在前壳合金1上,且夹持在前壳合金1和后壳金属部2之间。具体地说,由于金属弹片3固定在前壳合金1上,所以当将后壳和前壳进行组装时,固定在前壳合金1上的金属弹片3能够更好的抵持后壳金属部2,使得前壳、后壳以及金属部之间的组装方式较为简单。并且由于前壳合金1与电路板上的地电连接,所以通过将金属弹片3夹持在前壳合金1和后壳金属部2之间时,可以使后壳金属部2通过金属弹片3与电路板上的地导通,实现后壳金属部2的接地,接地方式较为简单,并且通过这种方式使得后壳金属部2接地的可靠性较好,从而后壳金属部2不会影响天线性能。其中,金属弹片3包括:弹片本体和由弹片本体延伸形成的至少一个弹脚。如图2所示,弹片本体31和弹脚32呈预设角度R;弹片本体31固定在前壳合金1上,弹脚32抵持于后壳金属部2。通过将弹片本体31固定在前壳合金1上,使得弹片本体31和前壳合金1的接触更加可靠,将弹脚32抵持于后壳金属部2,使得弹脚32与后壳金属部2的接触更加可靠,从而可以实现后壳金属部2通过金属弹片3与前壳合金1的接触更加可靠。需要说明的是,预设角度R可以通过前壳合金1和后壳金属部2之间的间隙大小以及金属弹片3的行程计算得到,不能太大,也不能太小。预设角度R的大小要保证在将前壳和后壳组装好之后,金属弹片3产生的形变能够使弹脚32和后壳金属部2充分接触。优选的,弹脚32的末端具有朝向弹片本体31弯曲的弧形结构321;使得弹脚32可以通过弧形结构321与后壳金属部2接触,接触面积较大,而且可以避免金属弹片3对后壳金属部2造成刮伤、损坏。另外,如图3所示,电子设备还可以包括螺丝(未在图中示出),弹片本体31上设有通孔311,前壳合金1上设有螺丝孔11;螺丝穿过通孔311固定于螺丝孔11。弹片本体31通过螺丝固定在前壳合金1上,使得弹片本体31与前壳合金1的固定方式较为牢固可靠,而且成本较低。其中,通孔311可以为光孔,也可以为螺丝孔。作为优选,通孔311可以为螺丝孔,从而可以进一步保证弹片本体31与前壳合金1相互固定的牢固性。或者,弹片本体31上设有卡勾,前壳合金1上设有卡扣;卡勾扣合于卡扣。弹片本体31和前壳合金1通过卡勾与卡扣的相互配合而固定,其固定方式较为牢固可靠,而且成本较低。需要说明的是,本实施方式中对弹片本体31和前壳合金1的固定方式不做限制,凡是能将弹片本体31固定在前壳合金1上的任意固定方式,均应在本技术的保护范围之内。通过上述内容,不难发现,本实施方式使得后壳金属部2的接地方式较为可靠,可以避免后壳金属部2对天线性能的影响。本技术的第二实施方式涉及一种电子设备。第二实施方式与第一实施方式大致相同,主要区别之处在于:在第一实施方式中,后壳可以为一件式金属后壳。而在本技术第二实施方式中,后壳可以为三段式。为了进一步提高本技术的适应性,如图4所示,电子设备还可以包括后壳塑料部4;后壳塑料部4对应于金属弹片的位置设有避让孔。具体地说,后壳的两端为后壳塑料部4,中间为后壳金属部2,而本文档来自技高网...
电子设备

【技术保护点】
一种电子设备,包括:前壳合金、后壳金属部、位于前壳和后壳之间的电路板,其中,所述前壳合金与所述电路板上的地电连接;其特征在于,所述电子设备还包括金属弹片;所述金属弹片固定在所述前壳合金上,且夹持在所述前壳合金和所述后壳金属部之间。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,包括:前壳合金、后壳金属部、位于前壳和后壳之间的电路板,其中,所述前壳合金与所述电路板上的地电连接;其特征在于,所述电子设备还包括金属弹片;所述金属弹片固定在所述前壳合金上,且夹持在所述前壳合金和所述后壳金属部之间。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括后壳塑料部;所述后壳塑料部对应于所述金属弹片的位置设有避让孔。3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述金属弹片包括:弹片本体和由所述弹片本体延伸形成的至少一个弹脚,并且所述弹片本体和所述弹脚呈预设角度;所述弹片本体固定在所述前壳合金上,所述弹脚抵持于所述后壳金属部。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭煌煌
申请(专利权)人:上海与德通讯技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1