热衰变材料、使用其的转印薄片及形成图案的方法技术

一种热衰变材料，其包含作为其主要成分的聚氧化烯树脂，其氧原子的含量为１５至５５质量％，并且在１５０至３５０℃的预定温度加热时，该材料的至少９５重量％在１０分钟内衰变。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
本专利技术涉及一种热衰变材料(heat-decaying material)、一种使用其的转印薄片及一种形成图案的方法。具体而言，本专利技术涉及一种热衰变材料及其应用，所述的热衰变材料在通常的使用温度下几乎不恶化和分解，但是其在相对低温下加热时可以在短时期内衰变。
技术介绍
迄今为止，在装配过程中，为了将待粘合在一起的部件或与外壳粘合的部件或与与衬底粘合的部件临时固定在预定位置，或为了在加工或运输期间保护容易被刮擦的表面，将胶带粘附在表面上。但是，当胶带用于这种临时固定或表面保护时，出现了一些问题当剥离它们时，剥离它们通常困难，且物体可能被刮擦或糊料可能保留在物体上。最近，汽车、家用电器和建筑材料已经被循环利用，且用粘合剂粘合的结构体也需要被循环利用。通常，当在400℃或更高温度下加热时，树脂粘合剂可以容易熔化或分解，因此用它们粘合的结构体可以容易被拆除。但是，当在这种高温下加热时，结构体本身容易恶化和变性，它造成被拆除的结构体不能被循环利用的问题。作为有效转印方法而利用具有粘合剂薄片的转印薄片，因为在薄片上安置的多个部件可以同时被转印。此外，粘合剂薄片还起着用于被转印部件的加固材料，且例如，它可以转印甚至易脆的部件例如超薄半导体晶片和半导体芯片而在其中没有损坏。对此，转印薄片在物体被转印之前，必须对它们具有高粘附力，和当它们被转印时，必须容易释放它们。为此，在许多应用领域需要这样的粘合剂薄片，其对于所必须期间具有高粘合力，但是另一方面，在释放物质时容易与物体剥离。至于粘合剂薄片的种类，当对它的粘合物质施加某些刺激时，可以减少它们粘合力的那些是已知的，且它们包括例如热发泡粘合剂薄片、热固性粘合剂薄片、可光固化粘合剂薄片。但是，即使当使用这些粘合剂薄片时，它们可以被它们的粘合力是有限的，事实上，有些粘合剂薄片在转印之前未能具有足够高的粘合力，或另外一些粘合剂薄片在转印过程不能充分地降低它们的粘合力。专利参考文件1公开了一种热衰变粘合剂薄片，所述的粘合剂薄片重量的95％在700℃或更低温度下加热30分钟或更短时可以衰变。如果使用该热衰变粘合剂薄片，那么薄片本身在加热时可以去除。但是，专利参考文件1声称该热衰变粘合剂薄片对阴极射线管的防爆处理有抵抗力，且即使在450至550℃的温度短时间加热时，不衰变。对此，认为薄片在它衰变之前在450℃或更低下可以获得十几分钟。认为在这样高温下长期加热可以导致物体的恶化和变性。此外，专利参考文件2公开了一种用于陶瓷成形的粘合剂，其包含水溶性聚亚烷基二醇、新的峰窝状(combed)疏水性二元醇和聚异氰酸酯，及其是这样的，在脱脂过程中它的热量产生慢，且产生的热量少和来自于它的碳残余物的程度小。但是，专利参考文件2中所公开的粘合剂树脂是通过二元醇和异氰酸酯反应而得到的氨基甲酸乙酯树脂，因此，它分解的残余物可能少，但是它的问题在于它留下可能是衍生自氨基甲酸乙酯键的氧化物的黄色残余物。因此，在某些情况下，经常难以获得清洁的表面。迄今为止，各种多孔薄膜被用于形成半导体器件和多层布线板中的夹层绝缘薄膜。为了缩短信号传输延迟时间，要求这种类型的夹层绝缘薄膜由具有低介电常数的绝缘材料形成。为了满足要求，下面提及的专利参考文件3公开了一种通过如下制备多孔薄膜的方法在温度上不低于氟树脂的开始热分解的温度下，热处理均匀溶解的复合材料的薄膜，所述的复合材料包含烷氧基硅烷的部分水解缩合物，和在分子中含有羧酸基的和在其主链中具有含氟脂族环状结构或含氟脂族结构的氟树脂。但是，根据专利参考文件3中描述的制备方法，通过在不低于上面所述的特定氟树脂的开始热分解温度的温度进行的热处理形成大量孔隙，因此制备多孔薄膜。因此，得到具有在其中形成大量孔隙的SiO2-基多孔材料，据说得到的薄膜具有低介电常数。如果多孔薄膜中的孔隙的尺寸在一定程度上扩大，那么可以进一步降低薄膜的介电常数。但是，根据专利参考文件3描述的制备方法，难以形成均匀的孔隙。此外，另外一个问题在于当氟树脂被热分解时，它产生残余物，因此薄膜的介电常数不可能完全减少。此外，因为薄膜具有大量的孔隙，它的机械强度是很大的问题。此外，关于半导体器件中的夹层绝缘薄膜的形成，它们是元件在半导体衬底上形成之后形成的，因此，如果在其上具有元件的半导体衬底在高温下长时间暴露，可以恶化元件。因此，需要开发可以在低温下形成的夹层绝缘薄膜。最近IC(集成电路)和LSI(大规模集成电路)将具有更高的集成度，和将被更多地形成微型图案，且不止这些，高密度封装技术得到很大的发展。此外，更加需要电子系统集成化技术，用于集成和系统化的各种功能块例如光学器件和高频器件，其包含许多大规模集成电路和化合物半导体，如成套设备中的系统(system-in-packages)。迄今为止，为了在电子电路板上连接IC或LSI的半导体芯片，采用的是一种在印刷电路板上用树脂组件覆盖半导体芯片和焊接从树脂组件中引出引线尖端的方法。但是，在这种方法中所有的引线必须被一个接一个地焊接，生产效率不佳。此外，引线从树脂组件侧面伸出，因此该方法不适宜高密度封装。为了解决这些问题，已经开发了BGA(球格子排列)技术，该包含通过导电微粒例如焊球或焊块将半导体芯片与布线板粘合。根据这种技术，芯片与衬底粘合，同时与衬底的芯片或电极粘合的导电微粒在高温下熔化，因此可以构造电子电路，同时满足提高的生产能力和提高的粘合可靠性。为了将这样有导电微粒与电极粘合，迄今采用的方法是通过含有多个真空吸嘴的吸力垫吸入许多导电微粒，同时在多个电极上安置导电微粒，并将它们与电极粘合。在这种情况下，通常，用有机酸酯预先涂布电子部件的电极表面。有机酸酯对去除在电极表面上自发形成的氧化物薄膜和促进导电微粒的捕获是有效的。但是，因此安置在电极上的导电微粒仍然存在的问题在于它们在输送至下一步骤时可以从电极迁移。在通过使用真空吸嘴安置导电微粒的方法中，导电微粒必须通过所有的真空吸嘴吸入，但是，可能发生吸入失败，且这种方法不总是一种有把握的方法。此外，因为仅吸入导电微粒，如果提高了操作速度，它们可能掉落。此外，因为电子部件上电极位置对于每个电子部件而言是不同的，该方法仍然存在的另一个问题在于必须开发与所有电子部件相应的真空吸嘴。已经提出了与此不同的另一种方法，该方法包含通过使用具有预先安置在粘合剂薄片上的导电微粒的导电微粒转印薄片在电极上安置导电微粒。具体地，该方法包含向电子部件以这样的方式施用导电微粒转印薄片，以便导电微粒的位置与电极位置相应，然后将导电微粒与电极熔化粘合，其后剥离粘合剂薄片。在这种情况下，如果在粘合剂薄片中使用的粘合剂是可以通过赋予其特定能量而减少其粘合力的特定粘合剂，那么可以容易剥离粘合剂薄片，而不破坏一旦导电微粒与电极熔化粘合的连接。对于粘合剂薄片的种类，例如，已经提出了热发泡粘合剂薄片、热固性粘合剂薄片和可光固化粘合剂薄片。但是，实际上，即使使用这种粘合剂薄片，其可以降低的粘合力也受到限制，且在剥离粘合剂薄片时，有些导电微粒的连接可能受到破坏，或粘合剂糊料可以保留在导电微粒表面上。具体地，如果为了提高工作效率而提高剥离速度，那么这种趋势这得显著。另一方面，如果使粘合剂的粘合力被低，那么这导致另一个问题导电微粒可能掉落。另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：福井弘司，江南俊夫，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：