【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路元件的制造方法、电子元件的制造方法、电路基板、电子仪器和电光学装置。
技术介绍
作为在小的安装面积上连接LSI等的半导体元件的技术，使用倒装片式连接。而且，为了实现更稳定的倒装片式连接，在半导体元件的金属垫片和焊锡凸出之间设UBM(突出部下冶金Under Bump Metallurgy)层。另一方面，由喷墨法的金属涂布技术众所周知(例如，特许文献1)。特许文献1特开2004-6578号公报UBM层由溅射法或者镀敷法形成。但是，溅射法和镀敷法的任一种都包含在半导体元件的大体整个面上沉积金属材料的工序和从不要UBM层的地方除去金属材料的工序。因此，在历来的UBM层的形成方法中，金属材料的多余部分的消耗多。而另一方面，用喷墨法形成UBM层不为人知。
技术实现思路
鉴于上述课题，本专利技术的目的之一就是提供可以抑制多余部分的材料浪费的安装技术。本专利技术的电路元件的制造方法，是使用具备台和具有与上述台对面的喷嘴的喷墨头的喷出装置的电路元件的制造方法。该制造方法包括步骤A，将上述半导体元件固定在上述台上，以使半导体元件的金属垫片向着上述喷墨头侧；步骤B，变...
【技术保护点】
一种电路元件的制造方法，是使用具备台和具有与上述台对面的喷嘴的喷墨头的喷出装置的电路元件的制造方法，其特征在于，包括：步骤Ａ，将上述半导体元件固定在上述台上，以使半导体元件的金属垫片向着上述喷墨头侧；步骤Ｂ，变化相对于上述半 导体元件的上述喷墨头的相对位置；步骤Ｃ，在上述喷嘴达到与上述金属垫片对应的位置上的情况下，从上述喷嘴喷出液状的上述导电性材料，以使导电性材料赋予上述金属垫片；和步骤Ｄ，使上述被赋予的导电性材料活性化或者干燥，以在上述金属垫片 上得到ＵＢＭ层。
【技术特征摘要】
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