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多层电路元件制造技术

技术编号:8014111 阅读:170 留言:0更新日期:2012-11-26 23:36
一种多层电路元件,包括:导电参考面;参考通孔的直线形阵列,其与所述参考面互连;以及通孔的第一阵列和第二阵列,其被设置在所述直线形阵列的相对两侧,所述通孔的第一阵列和第二阵列中的每一个包括通孔的第一排和第二排,所述第一排和第二排被错开并且在大致平行于所述参考通孔的直线形阵列的方向上延伸。通过提供这种具有增强配置的电路元件,连接器可安装在其内或其上。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多层电路元件,其特征在于,包括:导电参考面;参考通孔的直线形阵列,其与所述参考面互连;和通孔的第一阵列和第二阵列,其被设置在所述直线形阵列的相对两侧,所述通孔的第一阵列和第二阵列中的每一个包括通孔的第一排和第二排,所述第一排和第二排被错开并且在大致平行于所述参考通孔的直线形阵列的方向上延伸。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:布赖恩·P·奥马利迈克尔·R·卡马劳斯卡斯蒂莫西·R·麦克莱兰伊曼纽尔·G·巴纳克斯约翰尼·陈肯特·E·雷尼尔
申请(专利权)人:莫列斯公司
类型:实用新型
国别省市:

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