一种热转印体系及正转印工艺制造技术

技术编号:15188874 阅读:135 留言:0更新日期:2017-04-19 15:51
本发明专利技术公开了一种热转印体系,其包括由下往上依次排列设置的离型膜、热熔胶水、热转印硅胶和定位膜。还公开了一种正转印工艺,其包括以下步骤:于离型膜上丝网印刷热熔胶水,待台面温度冷却至室温,根据需要厚度印刷热转印硅胶于热熔胶水面上,转移至烘箱烤干后,于热转印硅胶表面贴合定位膜。本发明专利技术的硅胶热转印体系具有样品超柔软,操作轻松,粘接好,耐拉扯,耐水洗,合格率高的优点。本发明专利技术正转印工艺做出的热转印样品,不但能够采用压烫的转印工艺,而且保留了直印硅胶的表面效果,如超柔软,操作轻松,粘接好,耐拉扯,耐水洗,合格率高等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及丝网印刷领域,特别涉及一种热转印体系及正转印工艺。
技术介绍
有机硅是一种对环境友好、兼备无机材料和有机材料的性能的高分子聚合物,由于其具有生理惰性、附着固化于纤维表面、有修饰、修复、美化纤维观感、改善其功能的作用,是一种优良的纺织品整理剂。随着科技的发展以及人们日益增长的需求,对有机硅在涂层、网印中的研究层出不穷,逐渐替代油墨胶浆的部分市场,也得到了越来越多的关注。热转印技术很早就应用于织物热转印印花行业,随着高科技飞速发展,热转印技术应用越来越广泛。传统的热转印技术首先是用网印、凹印等印刷方式,将图案印刷在热转印上或塑料膜上,然后通过加热加压,将图文转印到织物、皮革等物品上。常见的热转印主要为油墨的热转印,其色泽鲜艳亮丽。但是,油墨热转印图案手感较硬,无立体感,回弹性较差,且油墨印刷污染较大,对工人的身体会造成极大的伤害。硅胶印花在目前印花材料中,有着手感好、耐高温、耐低温、不易老化等优点,而成为新一代印花材料的代表,但由于硅胶本身是热固性,难以进行转印加工。要想实现热转印,则必须在硅胶的一面引入热溶胶层,同时须保持热熔胶层与硅胶层的粘接。除此之外,为了保证硅胶印花的表面硅胶效果,比如亮光、哑光、直角、圆角等,则需要对热转印产品进行系统设计。本专利技术设计了一种热转印体系及正转印工艺,可以制造出与直印硅胶效果完全相似的热转印硅胶产品。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,针对上述问题,提供一种热转印体系。本专利技术的目的还在于,提供一种正转印工艺。本专利技术为实现上述目的所采用的技术方案为:一种热转印体系,其包括由下往上依次排列设置的离型膜、热熔胶水、热转印硅胶和定位膜。所述离型膜为玻纤布。所述热熔胶水由质量份数为30-40%TPU类胶粒和60%-70%的有机溶剂溶合而成。所述热转印硅胶为加成型液体硅橡胶,该加成型液体硅橡胶中含有重量为0.05-0.1%的铝酸酯偶联剂。所述定位膜为聚氨酯类薄膜。一种正转印工艺,其包括以下步骤:于离型膜上丝网印刷热熔胶水,冷却至室温形成热熔胶转印层,根据需要厚度印刷热转印硅胶于热熔胶转印层上,转移至烘箱烤干后,于热转印硅胶表面贴合定位膜。所述热熔胶水的厚度为0.05-0.2mm。于烘箱烘烤的过程中,烘烤温度为110-120℃,烘烤时间为30min-60min。在进行转印时,撕去离型膜,在压烫机上将热熔胶水压烫到针织布料上,撕掉定位膜得到正转印硅胶印花,压烫温度为140-160℃,压烫时间为15-30s。本专利技术的有益效果为:本专利技术的硅胶热转印体系具有样品超柔软,操作轻松,粘接好,耐拉扯,耐水洗,合格率高的优点。离型膜为玻纤布,其表面张力小易于离型,一方面避免了热熔胶与离型膜难以离型,以及普通离型膜上的离型剂粘附到热熔胶上影响热熔胶对布料的粘接力。另一方面,由于玻纤布易离型,定位膜可选择其对硅胶的粘接力比玻纤布对热熔胶的粘力略大且耐高温的聚氨酯材质,从而避免因选择粘力强的定位膜而产生压烫后硅胶与定位膜分不开或者有残留的情况。加入偶联剂的硅胶与具有能与热熔胶发生反应的官能团,使得硅胶与热熔胶能直接发生化学反应,不需中间层介质热熔胶粘接好,加上两者均柔软耐撕扯,从而,使用本专利技术正转印工艺做出的热转印样品,不但能够采用压烫的转印工艺,而且保留了直印硅胶的表面效果,如超柔软,操作轻松,粘接好,耐拉扯,耐水洗,合格率高等。具体实施方式实施例1:本专利技术一种热转印体系,其包括由下往上依次排列设置的离型膜、热熔胶水、热转印硅胶和定位膜。所述离型膜为玻纤布。所述热熔胶水由质量份数为30%TPU类胶粒和70%的环己酮溶合而成。所述热转印硅胶为加成型液体硅橡胶,该加成型液体硅橡胶中含有重量为0.05%的铝酸酯偶联剂。所述定位膜为聚氨酯类薄膜。一种正转印工艺,其包括以下步骤:将玻纤布离型膜贴在丝网印刷台面上,于离型膜上丝网印刷热熔胶水,冷却至室温形成热熔胶转印层,根据需要厚度印刷热转印硅胶于热熔胶转印层上,转移至烘箱烤干后,于热转印硅胶表面贴合定位膜。所述热熔胶水的厚度为0.05mm,120℃烘干后冷却至室温。于烘箱烘烤的过程中,烘烤温度为110℃,烘烤时间为60min。在进行转印时,撕去离型膜,在压烫机上将热熔胶水压烫到针织布料上,撕掉定位膜得到正转印硅胶印花,压烫温度为150℃,压烫时间为15s。本专利技术的硅胶热转印体系具有样品超柔软,操作轻松,粘接好,耐拉扯,耐水洗,合格率高的优点。离型膜为玻纤布,其表面张力小易于离型,一方面避免了热熔胶与离型膜难以离型,以及普通离型膜上的离型剂粘附到热熔胶上影响热熔胶对布料的粘接力。另一方面,由于玻纤布易离型,定位膜可选择其对硅胶的粘接力比玻纤布对热熔胶的粘力略大且耐高温的聚氨酯材质,从而避免因选择粘力强的定位膜而产生压烫后硅胶与定位膜分不开或者有残留的情况。加入偶联剂的硅胶与具有能与热熔胶发生反应的官能团,使得硅胶与热熔胶能直接发生化学反应,不需中间层介质热熔胶粘接好,加上两者均柔软耐撕扯,从而,使用本专利技术正转印工艺做出的热转印样品,不但能够采用压烫的转印工艺,而且保留了直印硅胶的表面效果,如超柔软,操作轻松,粘接好,耐拉扯,耐水洗,合格率高等。实施例2,本实施例与实施例1大体相同,其不同之处在于:将玻纤布离型膜贴在丝网印刷台面上,然后在上面印刷由质量份数为40%的TPU胶粒和60%的环己酮组成的热熔胶水,印刷厚度0.2mm,在120度烘干后冷却至室温,在其上印刷加成型液体硅橡胶,该加成型液体硅橡胶中含有重量占0.1%的铝酸酯偶联剂,然后在110℃烘箱烤1h后,在上面贴合聚氨酯定位膜,得到正转印硅胶产品。将产品撕去离型膜,在压烫机上于150℃压烫在针织布料上保持15s,撕掉定位膜得到正转印硅胶印花。实施例3,本实施例与实施例1大体相同,其不同之处在于:将玻纤布离型膜贴在丝网印刷台面上,然后在上面印刷由质量份数为40%的TPU胶粒和60%的环己酮组成的热熔胶水,印刷厚度0.2mm,在120度烘干后冷却至室温,在其上印刷加成型液体硅橡胶,该加成型液体硅橡胶中含有重量占0.05%的铝酸酯偶联剂,然后在120℃烘箱烤30min后,在上面贴合聚氨酯定位膜,得到正转印硅胶产品。将产品撕去离型膜,在压烫机上于150℃压烫在针织布料上保持15s,撕掉定位膜得到正转印硅胶印花。实施例4,本实施例与实施例1大体相同,其不同之处在于:将玻纤布离型膜贴在丝网印刷台面上,然后在上面印刷由质量份数为30%的TPU胶粒和70%的环己酮组成的热熔胶水,印刷厚度0.05mm,在120度烘干后冷却至室温,在其上印刷加成型液体硅橡胶,该加成型液体硅橡胶中含有重量占0.1%的铝酸酯偶联剂,然后在110℃烘箱烤1h后,在上面贴合聚氨酯定位膜,得到正转印硅胶产品。将产品撕去离型膜,在压烫机上于150℃压烫在针织布料上保持15s,撕掉定位膜得到正转印硅胶印花。实施例5,本实施例与实施例1大体相同,其不同之处在于:将玻纤布离型膜贴在丝网印刷台面上,然后在上面印刷由质量份数为30%的TPU胶粒和70%的环己酮组成的热熔胶水,印刷厚度0.05mm,在120度烘干后冷却至室温,在其上印刷加成型液体硅橡胶,该加成型液体硅橡胶中含有重量占0.05%的铝酸酯偶联剂,然后在110℃烘箱烤30min后,在上面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热转印体系,其特征在于,其包括由下往上依次排列设置的离型膜、热熔胶水、热转印硅胶和定位膜。

【技术特征摘要】
1.一种热转印体系,其特征在于,其包括由下往上依次排列设置的离型膜、热熔胶水、热转印硅胶和定位膜。2.根据权利要求1所述热转印体系,其特征在于,所述离型膜为玻纤布。3.根据权利要求1所述热转印体系,其特征在于,所述热熔胶水由质量份数为30-40%TPU类胶粒和60%-70%的有机溶剂溶合而成。4.根据权利要求1所述热转印体系,其特征在于,所述热转印硅胶为加成型液体硅橡胶,该加成型液体硅橡胶中含有重量为0.05-0.1%的铝酸酯偶联剂。5.根据权利要求1所述热转印体系,其特征在于,所述定位膜为聚氨酯类薄膜。6.一种正转印工艺,其特征在于,其包括以下步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹清权刘红艳乔梁王志良
申请(专利权)人:东莞市良展有机硅科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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