【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种散热基板及其制法，尤指一种于基材上设有传导层，使热能可自该基材的一面传导至另一面的散热基板及其制法，其结构简单、制造容易、成本低廉，且组装后可有效传导散逸积热，适用于个人计算机、手提电脑、PDA或手机等发热模块的外覆壳体。
技术介绍
在目前科技飞快进步的时代，各种电子产品如个人计算机、笔记型计算机、移动电话、个人数字助理等已成为人类生活中不可或缺的角色。无论是在工作岗位，或是在家庭生活中，我们使用电子产品的时间有日益增加的趋势。由于电子产品不断的走向轻薄短小，连带影响其使用的各类元组件及加工设备的精度及尺寸也日趋要求严苛。在各式电子产品中，其外壳的设计目的除了保护产品结构本身与造型美观吸引消费者购买的欲望外，其另一目的便在于散热的作用了。以手提电脑为例，现在不少消费者选购手提电脑时考虑的多是CPU主频、硬盘容量、显示屏大小等因素，却没有注意到笔记本计算机外壳材质的重要性。由于手提电脑内部紧凑，里面的CPU、硬盘、主板都是产热大户，内部积累的热量如果不能及时地散发出去，计算机就会死机，严重的还会引起内部组件损害。手提电脑外壳能否快速地散热，也是...
【技术保护点】
一种散热基板，包括：可塑性的非金属材质的基材，该基材上开设有若干个微小穿孔；以及传导层，由具导热性的涂料涂布于上述基材的整体外表面上，及填充于前述基材的穿孔中，使基材整体外表面的传导层形成相互导通状。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈万添，
申请(专利权)人：佶鸿电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。