用于电气或电子部件的金属材料制造技术

一种用于电气或电子部件的金属材料，包括位于金属基材的至少一部分上或上方的树脂膜。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种适用于电气或电子部件(外壳、箱、盖、帽等)的金属材料，所述电气或电子部件如型面高度不大的(low profile)外壳，其中包括安装在电气或电子机器和工具，具体如便携式设备等的印刷电路板等之上的元件。
技术介绍
安装在电气、电子机械和工具(如陶瓷振荡器、石英振荡器、电压控制的振荡器、SAW滤波器、天线共用器(diplexer)、耦合器、平衡不平衡变换器、LPF、BPF或绝缘体天线收发转换开关等)之印刷电路板等上的个别部件；其中分别包括多个上述元件的各种组件部件(如天线开关组件、前端组件、RF集成组件、蓝牙(bluetooth)组件、图像传感器组件及调谐器组件)，以及检波开关或其它部件，均通过放入金属外壳中或用盖子覆盖来使用，以实现电磁屏蔽。随着使电气或电子机器和工具轻便的趋势的进一步发展，需要将所述外壳等制得更薄且高度更低。对于组件而言，其高度变为5mm或更小，而且对于个别部件而言，其高度变得低于2mm，以至于为约1mm。然而，上述金属外壳等具有这样的缺点，即随着其高度的变小，其容积变得更小，因而不能充分保证电气或电子部件如箱、盖、帽或外壳(带盖的箱)与装入其中的部件之间的绝缘性。在这种情况下，曾经进行过这样一种将绝缘膜切割成具有规定尺寸的薄片，然后将该薄片插入到箱中的方法。然而，该方法有成本增加且生产过程复杂的问题。从下面结合附图的描述中，本专利技术的其它和进一步的特点和优点将更加充分地显现。附图说明图1为本专利技术的用于电气或电子部件的金属材料的第一实施方式的放大剖视图。图2为本专利技术的用于电气或电子部件的金属材料的第二实施方式的放大剖视图。图3为本专利技术的用于电气或电子部件的金属材料的第三实施方式的放大剖视图。图4为本专利技术的用于电气或电子部件的金属材料的第四实施方式的放大剖视图。图5为本专利技术的用于电气或电子部件的金属材料的第五实施方式的放大剖视图。图6为本专利技术的用于电气或电子部件的金属材料的第六实施方式的放大剖视图。图7为本专利技术的用于电气或电子部件的金属材料的第七实施方式的放大剖视图。图8为本专利技术的用于电气或电子部件的金属材料的第八实施方式的放大剖视图。图9为本专利技术的用于电气或电子部件的金属材料的第九实施方式的俯视图。图10为本专利技术的用于电气或电子部件的金属材料的第十实施方式的俯视图。
技术实现思路
本专利技术在于一种用于电气或电子部件的金属材料，其包括在金属基材的至少一部分上或上方的树脂膜。而且，本专利技术在于一种电气或电子部件，其使用上述的用于电气或电子部件的金属材料。具体实施例方式根据本专利技术，提供下列方式(1)用于电气或电子部件的金属材料包括在金属基材的至少一部分上或上方的树脂膜。(2)根据(1)条的用于电气或电子部件的金属材料，包括在所述金属基材上或上方的至少一层金属层，其中所述树脂膜直接形成在金属基材上，或形成在金属基材上方，以将至少一层金属层插入其间。(3)根据(1)或(2)条的用于电气或电子部件的金属材料，其中所述金属基材或金属层进行底涂层处理。(4)根据(1)至(3)条中任一条的用于电气或电子部件的金属材料，其中从所述金属基材的表面到树脂膜的表面的高度为60μm或更低。(5)一种电气或电子部件，其中使用根据(1)至(4)条中任一项的用于电气或电子部件的金属材料。在已经进行关于用于电气或电子部件的材料绝缘性能的热心研究后，专利技术人发现，耐热树脂膜形成在金属基材上需要绝缘的区域中，因此在基材和内装的部件之间，绝缘性得以充分地保持。本专利技术就是基于这个发现完成的。在下文中将进一步解释本专利技术。本专利技术的用于电气或电子部件的金属材料，包括在金属基材的至少一部分上或上方的树脂膜。具有树脂膜的部分优选为需要绝缘的区域。在一个优选的实施方式中，树脂膜仅形成于需要绝缘的区域中。树脂膜优选为耐热树脂膜。其中使用本专利技术的金属材料的“电气或电子部件”，可以为，例如外壳、箱、盖或帽，但不限于此。“电气或电子部件”更优选为应该向其中插入元件的型面高度不大的外壳。例如，在本专利技术的金属材料制成外壳的情况下，优选形成处于这样的状态的外壳耐热树脂膜所要形成在其上的金属基材的表面朝向内。优选插入到其中使用本专利技术的金属材料的电气或电子部件中的元件的实例，包括将要安装在便携式设备等，如陶瓷振荡器、石英振荡器、电压控制的振荡器、SAW滤波器、天线共用器、耦合器、平衡不平衡变换器、LPF、BPF及绝缘体天线收发转换开关的印刷电路板之上的个别元件；其中分别包括多个这些个别元件的组件部件(如天线开关组件、前端组件、RF集成组件、蓝牙组件、图像传感器组件及调谐器组件)；及检波开关。然而，所插入的元件不限于此。本专利技术中的“需要绝缘的区域”，表示构成部件箱和元件或在部件内的布线电路的金属材料需要通过使该位置绝缘来防止电短路的区域。在本专利技术中，金属材料表示其形状可以是各种各样的金属。具体地，金属材料主要表示金属板或金属条。而且，其中使用本专利技术的金属材料的电气或电子部件，可以用在电子或电气机器和工具中，例如便携式电话、个人数字助理、笔记本式个人电脑、数字照相机、数字录像机。然而，电子或电气机器和工具不限于此。在本专利技术中，在金属基材上等形成耐热树脂膜的方法的实例包括下列方法(a)，用胶粘剂将耐热树脂膜布置在需要绝缘的位置，用感应加热辊熔化该胶粘剂，然后热处理所得的产物，从而使它们反应、凝固并连接；方法(b)，将其中树脂或树脂前体溶解在溶剂中的油漆涂布到需要绝缘的位置，使溶剂挥发，然后热处理所得的产物，从而使它们反应、凝固并连接。方法(a)是值得推荐的，因为耐热树脂膜可以高精确度布置在金属基材上。在方法(b)中，高精确度可以根据所采用的方法和工具而获得。例如，相应于树脂膜的形成精度的水平的生产方法可以采用例如，下列方法在所要涂漆的位置，使用胶版(平版)印刷或照相凹版(凹版)印刷的辊涂工具进行涂布的方法；用光敏的耐热树脂进行涂布，通过紫外线或电子束形成图案，及凝固树脂的技术的方法；及将在电路极中通过曝光、显影、蚀刻和溶解形成精确图案的技术应用到树脂膜中。耐热树脂膜形成在金属基材上的位置的公差优选为±0.15mm，更优选为±0.10mm，还更优选±0.05mm，因为金属材料可以应用于许多部件。在本专利技术中，可以使用具有如此延展性以致可以实现抽绣、拉伸成形等的材料，或具有弹性的材料作为金属基材。其具体实例包括Cu系列材料，如镍银合金(Cu-Ni系列合金)、磷青铜(Cu-Sn-P系列合金)及不锈钢。这些材料中，优选磷青铜。在本专利技术中，从电磁屏蔽的观点看，金属基材的电导率优选为5％IACS或更大，更优选10％IACS或更大。相对磁导率优选为1或更大。金属基材的厚度优选为0.01～0.5mm，更优选为0.05～0.2mm。金属基材可以以常用的方法制备，例如，通过熔化和浇铸(casting)给定的金属材料，然后将所得的铸块(ingot)按顺序进行热轧、冷扎、扩散退火及脱脂步骤。作为构成在本专利技术中的耐热树脂膜的树脂，例如，可以使用聚酰亚胺系列树脂、聚酰胺酰亚胺系列树脂、聚酰胺系列树脂或环氧系列树脂等。作为耐热树脂，具体地优选聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺系列树脂。相应于耐热树脂膜的绝缘性能，其体积电阻率优选为1010Ω·cm或更大，更优选1014Ω·cm或更大。在使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：谷俊夫，铃木智，目崎正和，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：