多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法技术

一种多层印刷布线板和其制造方法，通过使用多层印刷布线板用铜箔叠层板（１）而制造多层印刷布线板，使得在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置对齐变得容易，从而，提供能够降低错位不良情况发生的多层印刷布线板和其制造方法。其中，所述多层印刷布线板将没有形成电路的敷铜箔（２）、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层（３）、通过加热可暂时熔融的粘接剂层（４）和保护薄膜（５）按该顺序配置成一体。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层印刷布线板用铜箔叠层板(copper-clad laminatesheet)、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法，具体来说，涉及在间隙通孔(interstitial via hole)构造的多层印刷布线板的制造上有用的多层印刷布线板用铜箔叠层板、以及使用该多层印刷布线板用铜箔叠层板制造的多层印刷布线板和其制造方法。
技术介绍
间隙通孔构造的多层印刷布线板的制造方法从很久以前开始就研讨过(参照例如，专利文献1)。近年来，激光加工技术及焊糊印刷技术进步飞速，建议的有在制造间隙通孔构造的多层印刷布线板时，能够减少压印次数的技术方案(参照例如，专利文献2)。说到专利文献2上公开的技术方案，就需要准备在单面贴附有如图10A所示的金属箔的绝缘性硬质基板103。其次，将金属箔进行蚀刻，如图10B所示，形成电路107。其次，在形成有电路107的绝缘性硬质基板103的电路107的相反侧的面，如图10C所示，形成粘接剂层104。其次，如图10D所示，形成贯穿粘接剂层104及绝缘性硬质基板103的厚度方向，且连接在电路107的孔108。其次，如图10E所示，将导电性凸起109本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，将没有形成电路的敷铜箔、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层、通过加热可暂时熔融的粘接剂层、以及保护薄膜，按该顺序一体化配置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金谷大介，前田修二，福井太郎，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]