多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法技术

一种多层印刷布线板和其制造方法，通过使用多层印刷布线板用铜箔叠层板（１）而制造多层印刷布线板，使得在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置对齐变得容易，从而，提供能够降低错位不良情况发生的多层印刷布线板和其制造方法。其中，所述多层印刷布线板将没有形成电路的敷铜箔（２）、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层（３）、通过加热可暂时熔融的粘接剂层（４）和保护薄膜（５）按该顺序配置成一体。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层印刷布线板用铜箔叠层板(copper-clad laminatesheet)、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法，具体来说，涉及在间隙通孔(interstitial via hole)构造的多层印刷布线板的制造上有用的多层印刷布线板用铜箔叠层板、以及使用该多层印刷布线板用铜箔叠层板制造的多层印刷布线板和其制造方法。
技术介绍
间隙通孔构造的多层印刷布线板的制造方法从很久以前开始就研讨过(参照例如，专利文献1)。近年来，激光加工技术及焊糊印刷技术进步飞速，建议的有在制造间隙通孔构造的多层印刷布线板时，能够减少压印次数的技术方案(参照例如，专利文献2)。说到专利文献2上公开的技术方案，就需要准备在单面贴附有如图10A所示的金属箔的绝缘性硬质基板103。其次，将金属箔进行蚀刻，如图10B所示，形成电路107。其次，在形成有电路107的绝缘性硬质基板103的电路107的相反侧的面，如图10C所示，形成粘接剂层104。其次，如图10D所示，形成贯穿粘接剂层104及绝缘性硬质基板103的厚度方向，且连接在电路107的孔108。其次，如图10E所示，将导电性凸起109填充在孔108而制造单面电路基板111a。在将导电性凸起109填充在孔108时，在孔108的周围形成保护掩模。保护掩模可以在粘接剂层104的表面叠层膜片或纸，并在冲孔加工时一同开孔。同样，制造如图11所示的单面电路基板111b、111c、111d。其次，如图11所示，叠层单面电路基板111b、111c、111d后，使用热压，加热、加压而一体化并制造如图12所示的多层印刷布线板112。专利文献1特公昭45-13303号公报专利文献2特开平9-36551号公报然而，在专利文献2公开的技术方案中，在形成有电路的绝缘性硬质基板的电路的相反侧的面形成粘接剂层，但欲在单面上形成有电路的绝缘性硬质基板的电路的相反侧的面，涂布粘接剂后加热，或加热粘接片的同时叠层而形成粘接剂层的情况下，根据背面有无电路，在热容量上产生部分差异，其结果，在粘接剂层的膜厚或粘性上产生部分差异。尤其，在绝缘性硬质基板薄的情况下，存在以下所述的问题，即在粘接剂形成时产生部分差异，由此，在粘接剂层的膜厚或粘性上产生部分差异，此时，所得到的具有粘接剂层的单面电路基板发生翘起、扭歪，在重叠对齐多张该单面电路基板，并加热、加压时的位置对齐显著困难。另外，即使假固定通过销叠层法重叠对齐多张单面电路基板的位置，只要在单面电路基板上发生翘起、错位，单面电路基板就变得不平坦，因此，在加热、加压得到的多层印刷布线板中存在内层电路位置上发生错位的不良情况的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了改善上述问题而做成的，其目的在于提供在将多张具有粘接剂层的单面电路基板重叠对齐后，经由加热、加压而一体化的工序制造间隙通孔构造的多层印刷布线板的情况下，可使在将多张具有粘接剂层的单面电路基板重叠对齐时的位置对齐变得容易的多层印刷布线板用铜箔叠层板。本专利技术的其他目的在于提供通过使用上述多层印刷布线板用铜箔叠层板制造，而能够降低在内层电路的位置上的错位的不良情况的发生的多层印刷布线板和其制造方法。为了达到上述目的，本专利技术的第1方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，将没有形成电路的敷铜箔、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层、通过加热可暂时熔融的粘接剂层、和保护薄膜5按这个顺序配置而合成一体。本专利技术的第2方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，在本专利技术的第1方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板中，硬质绝缘层是基材添加物。本专利技术的第3方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，在本专利技术的第2方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板中，基材是玻璃织物，玻璃无纺布、有机纤维织物或有机纤维无纺布。本专利技术的第4方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，在本专利技术的第3方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板中，基材是玻璃织物或有机纤维织物，且进行有开纤处理。本专利技术的第5方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，在本专利技术的第1至4的方式中的任何一个方式所述多层印刷布线板用铜箔叠层板中，作为保护薄膜，将具有表面粗糙度(Rz)为0.01～5μm的粗糙面的薄膜的所述粗糙面配置在粘接剂层侧而使用。本专利技术的第6方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，在本专利技术的第1至5的方式中的任何一个方式所述的多层印刷布线板用铜箔叠层板中，保护薄膜的厚度为5～100μm。本专利技术的第7方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，使用多张根据本专利技术的第1至6的方式中的任何一个方式所述的多层印刷布线板用铜箔叠层板而制造。本专利技术的第7方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板，是本专利技术的第1方式中的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，经由(1)在根据本专利技术的第1至6中的任何一个方式所述的多层印刷布线板用铜箔叠层板1的敷铜箔面形成电路的工序、(2)从保护薄膜侧进行冲孔加工，贯穿保护薄膜、粘接剂层及硬质绝缘层而形成连接在所述电路的有底孔的工序、(3)使所述有底孔具有导电性的工序、(4)剥离保护薄膜，而制造单面电路基板的工序、(5)使用至少2张以上所述单面电路基板，并通过热压叠层成形的工序。根据本专利技术的第1方式可知，通过使用多层印刷布线板用铜箔叠层板，将多张具有粘接剂层的单面电路基板重叠对齐后，经过加热、加压而合成一体的工序，制造间隙通孔构造的多层印刷布线板，因此，能够得到可容易对齐在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置的单面电路基板。根据本专利技术的第2方式可知，多层印刷布线板用铜箔叠层板，加之本专利技术的第1方式的效果，起到实现在尺寸上具有良好的稳定性的多层印刷布线板用铜箔叠层板的效果。根据本专利技术的第3方式可知，多层印刷布线板用铜箔叠层板，加之本专利技术的第2方式的效果，起到实现耐热性良好的多层印刷布线板用铜箔叠层板的效果。根据本专利技术的第4方式可知，多层印刷布线板用铜箔叠层板，加之本专利技术的第3方式的效果，起到可得到提高了通孔间的绝缘性的多层印刷布线板用铜箔叠层板的效果。根据本专利技术的第5方式可知，多层印刷布线板用铜箔叠层板，加之本专利技术的第1方式的效果，起到可良好保持保护薄膜和粘接剂层之间的密接性。根据本专利技术的第6方式可知，多层印刷布线板用铜箔叠层板，加之本专利技术的第1方式的效果，起到可制造能够良好保持与其他电路基板的连接性的单面电路基板的效果。根据本专利技术的第7方式可知，由于多层布线板使用了多张本专利技术的第1方式至第6方式中的任何一个方式所述的多层印刷布线板用铜箔叠层板而制造，因此，成为能够降低错位不良情况的发生的多层印刷布线板。根据本专利技术的第8方式可知，多层多层布线板的制造方法，在制造间隙通孔构造的多层印刷布线板的情况下，能够容易地对齐在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置，且起到能够降低在内层电路的位置上错位不良情况发生的效果。附图说明图1是本专利技术的实施方式中的多层印刷布线板用铜箔叠层板的剖视图。图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图2G是表示用于说明本专利技术的实施方式1中的多层印刷布线板的制造方法的各工序的剖视图。图3A、图3B、图3C、图3D是表示用于说明本专利技术的实施方式1中的多层印刷布线板的制造方法的图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷布线板用铜箔叠层板，其特征在于，将没有形成电路的敷铜箔、热硬化性树脂硬化而形成的硬质绝缘层、通过加热可暂时熔融的粘接剂层、以及保护薄膜，按该顺序一体化配置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金谷大介，前田修二，福井太郎，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]