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一种多层印刷布线板和其制造方法，通过使用多层印刷布线板用铜箔叠层板（１）而制造多层印刷布线板，使得在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置对齐变得容易，从而，提供能够降低错位不良情况发生的多层印刷布线板和其制造方法。其中，所述多层印...
该专利属于松下电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电工株式会社授权不得商用。

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