电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法，包括在具有底部基板（１２）、设置在底部基板（１２）的第１面（１４）上的布线图案（１８）及设置在底部基板（１２）的第２面（１６）上的增强部件（２０）的布线基板（１０）上进行切断加工，沿着与增强部件（２０）的外周交叉的线（３０）切开布线基板（１０）的工序。此后，还包括在切断加工时，以覆盖底部基板（１２）上所发生的龟裂（３４）的至少一部分的方式，在底部基板（１２）上粘贴增强封口（５０）的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
公知有一种利用呈薄膜状的基板的布线基板。关于该布线基板，由于可将其一部分插入连接器(connector)等中，因此局部设置了增强板。作为形成该布线基板的方法，公知有一种在底部基板上设置增强板后，将底部基板和增强板一并切断的技术。然而，由于在底部基板局部设置增强板，因此在切开底部基板和增强板的工序中，产生需要切断厚度不同的部分。但是，当切断具有厚度不同的部分的底部极板时，在底部基板会产生龟裂。为了提供可靠性高的布线基板，优选防止因龟裂的发生而引起的可靠性的下降。另外，通过限制进行切断的方向，可以制造可靠性高的布线基板。专利文献1特开2000-286309号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供可靠性高的。(1)有关本专利技术的电子部件的制造方法，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的切断工序；和所述切断工序后，在所述底部基板上粘贴增强封口，以使覆盖在所述切断工序时所述底部基板上产生的龟裂的至少一部分的工序。通过本专利技术，利用增强封口可防止龟裂的进行，从而制造出可靠性高的电子部件。(2)有关本专利技术的电子部件的制造方法，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的切断工序；和所述切断工序后，从所述底部基板与所述增强部件重叠的区域，到所述底部基板与所述增强部件不重叠的区域，在所述底部基板上粘贴增强封口的工序。通过本专利技术，在切断工序中，由于在易发生龟裂的各个地方都粘贴了增强封口，所以假设即使发生龟裂，龟裂也不会进行下去，这样就能够制造出可靠性更高的电子部件。(3)有关本专利技术的电子部件的制造方法，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的切断工序；和所述切断工序后，从所述底部基板除去包括在所述切断工序时产生的龟裂的区域的工序。通过本专利技术，即使在底部基板上发生龟裂的场合，也能制造出可靠性高的电子部件。(4)有关本专利技术的电子部件的制造方法，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的切断工序；和所述切断工序后，从所述底部基板除去与所述增强部件的端部重叠的区域的一部分的工序。通过本专利技术，由于可除去在切断工序中易发生龟裂的各个地方，所以即使发生龟裂，龟裂也不会进行，能够制造出可靠性高的电子部件。(5)在这种电子部件的制造方法中，从所述线与所述增强部件的外周之间的交叉点到所述布线图案的距离，也可比所述底部基板与所述增强部件的厚度之和长。由此，可防止由龟裂而引起的布线图案的切断，能够提供可靠性高的电子部件。(6)在这种电子部件的制造方法中，所述布线图案包括通过与所述增强部件重叠的区域的布线；所述线在与所述增强部件重叠的区域内，与所述布线交叉；所述切断工序也包括从所述第2面一侧，推压由与所述增强部件的所述线交叉的边和所述线所包围的区域的工序。(7)有关本专利技术的电子部件，包括底部基板，其具有龟裂；布线图案，其设置在所述底部基板的第1面上；增强部件，其设置在所述底部基板的第2面上；和增强封口，其被粘贴在所述底部基板上以使覆盖所述龟裂的至少一部分。通过本专利技术，能够提供可防止龟裂的进行、可靠性高的电子部件。(8)有关本专利技术的电子部件，包括底部基板；布线图案，其设置在所述底部基板的第1面上；增强部件，其设置在所述底部基板的第2面上；和增强封口，其从所述底部基板和所述增强部件重叠的区域，到所述底部基板和所述增强部件不重叠的区域，被粘贴在所述底部基板上。通过本专利技术，由于在易发生龟裂的各个地方粘贴了增强封口，所以即使发生龟裂，也能提供可防止龟裂的进行、可靠性高的电子部件。(9)有关本专利技术的电子部件，包括底部基板；布线图案，其设置在所述底部基板的第1面上；和增强部件，其设置在所述底部基板的第2面上，在所述底部基板上，形成使所述增强部件的角部露出的切口。通过本专利技术，可提供可靠性高的电子部件。附图说明图1是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图2是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图3是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图4是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图5是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图6是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图7是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图8是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图9是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图10是表示具有以有关适用本专利技术的实施方式的方法制造的电子部件的电子模块的图。图11(A)及图11(B)是用于说明将有关适用本专利技术的实施方式的的方法制造的电子部件连接到电路基板上的方法的图。图12是表示具有以有关适用本专利技术的实施方式的方法制造的电子部件的电子机器的图。图13是表示具有以有关适用本专利技术的实施方式的方法制造的电子部件的电子机器的图。图14是用于对有关适用本专利技术的第1实施方式的第1变形例的电子部件的制造方法进行说明的图。图15是用于对有关适用本专利技术的第1实施方式的第1变形例的电子部件的制造方法进行说明的图。图16(A)及图16(B)是用于对有关适用本专利技术的第1实施方式的第2变形例的电子部件的制造方法进行说明的图。图17是用于对有关适用本专利技术的第2实施方式的电子部件的制造方法进行说明的图。图18是用于对有关适用本专利技术的第2实施方式的电子部件的制造方法进行说明的图。图中10-布线基板；11-半导体芯片；12-底部基板；14-第1面；16-第2面；18-布线图案；19-布线；20-增强部件；30-线；32-裂缝；34-龟裂；42-区域；45-剪切夹具；46-剪切夹具；48-端子部；50-增强封口；52-电路基板；54-连接器；60-开口；72-第1部分；74-第2部分。具体实施例方式参照附图，对应用本专利技术的实施方式进行说明。但本专利技术并不限定于以下的实施方式。此外，本专利技术的实施方式，包括组合以下所说明的任一个实施方式及变形例的内容的方式。(第1实施方式)图1～图9是用于说明适用本专利技术的第1实施方式相关的电子部件的制造方法的图。关于本实施方式的电子部件的制造方法，包括准备布线基板10。以下针对布线基板10的构成进行说明。图1～图3是用于说明布线基板10的图。这里，图1是表示布线基板10的全体形状的图。图2是图1的II-II线截面的一部分放大图。另外，图3是图1的一部分放大图。布线基板10，具有底部基板12(参照图1以及图2)。底部基板12的材料或构造并没有特别限定，可利用已公知的任何一种基板。底部基板12，可以是柔性基板，也可以是刚性基板。底部基板12，还可以是卷带(tape)基板。底部基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括：将具有底部基板、设置在所述底部基板的第１面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第２面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的切断工序；和所述切断工序后，在所述底 部基板上粘贴增强封口，以使覆盖在所述切断工序时所述底部基板上产生的龟裂的至少一部分的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西面宗英，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]