电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板（１２）、设置在底部基板（１２）的第１面（１４）上的布线图案（１８）及设置在底部基板（１２）的第２面（１６）上的增强部件（２０）的布线基板（１０），沿着与增强部件（２０）的外周交叉的线（３０）切开的工序。在构成布线图案（１８）的多条布线之中，配置在线（３０）和增强部件（２０）的交叉点（３１）的最近处的布线（５０），是宽度最宽的布线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
公知有一种利用呈薄膜状的基板的布线基板。关于该布线基板，由于可将其一部分插入连接器(connector)等中，因此局部设置了增强板。作为形成该布线基板的方法，公知有一种在底部基板上设置增强板后，将底部基板和增强板一并切断的技术。然而，由于在底部基板局部设置增强板，因此在切开底部基板和增强板的工序中，产生需要切断厚度不同的部分。但是，当切断具有厚度不同的部分的底部基板时，在底部基板会产生龟裂。为了提供可靠性高的布线基板，优选防止由龟裂的产生而引起的可靠性降低。此外，通过限制切断的方向，可制造可靠性高的布线基板。专利文献1特开2000-286309号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供可靠性高的。(1)有关本专利技术的电子部件的制造方法，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，在构成所述布线图案的多条布线之中、配置在所述增强部件的外周和所述线的交叉点的最近处的布线，是宽度最宽的布线。通过本专利技术，当切开布线基板时，能够制造出可防止布线图案断线、可靠性高的电子部件。(2)有关本专利技术的电子部件的制造方法，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，在构成所述布线图案的多条布线之中、配置在所述增强部件的外周和所述线的交叉点的最近处的布线，是从通过与所述增强部件重叠的区域的布线之中分出的布线。通过本专利技术，即使在切开布线基板时，在布线基板上发生龟裂时，也能制造出可防止可靠性的下降那样的电子部件。(3)有关本专利技术的电子部件的制造方法，包括将布线基板沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，该布线基板具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件，安装有半导体芯片，在构成所述布线图案的多条布线之中、配置在所述增强部件的外周与所述线的交叉点的最近处的布线，是与所述半导体芯片无电连接的布线。通过本专利技术，即使在切开布线基板时，在布线基板上发生龟裂的情况下，也能制造出可防止可靠性的下降那样的电子部件。(4)在该电子部件的制造方法中，从所述交叉点到所述布线图案的距离，可以比所述底部基板和所述增强部件的厚度和长。由此，切开布线基板时，由于能够防止布线图案的断线，因此可制造出可靠性高的电子部件。(5)在这种电子部件的制造方法中，切开所述布线基板的工序，包括从所述第2面一侧，推压由与所述增强部件的所述线交叉的边和所述线所包围的区域。(6)有关本专利技术的电子部件，包括具有龟裂的底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、设置在所述底部基板的第2面上的增强部件，所述布线图案包括通过与所述增强部件相重叠的区域的多条布线。在所述布线中，配置在最外侧的布线是宽度最宽的布线。通过本专利技术，可提供一种可防止由龟裂引起的可靠性的下降的、可靠性高的电子部件。(7)有关本专利技术的电子部件，包括具有龟裂的底部基板、在所述底部基板的第1面上设置的布线图案、在所述底部基板的第2面上设置的增强部件，所述布线图案包括通过与所述增强部件相重叠的区域的多条布线，在所述布线中，配置在最外侧的布线是从其他的所述布线中分出的布线。通过本专利技术，可提供一种可防止由龟裂引起的可靠性的下降的、可靠性高的电子部件。(8)有关本专利技术的电子部件，包括具有龟裂的底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案及设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，和安装在所述布线基板上的半导体芯片，所述布线图案包括通过与所述增强部件重叠的区域的多条布线，所述布线中、配置在最外侧的布线是与所述半导体芯片无电连接的布线。通过本专利技术，可提供一种防止由龟裂引起的可靠性的下降的、可靠性高的电子部件。附图说明图1是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图2是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图3是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图4是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图5是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图6是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图7是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图8是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。图9是表示具有用有关适用本专利技术的第1实施方式的方法制造的电子部件的电子模块的图。图10(A)及图10(B)是用于说明将有关适用本专利技术的实施方式的方法制造的电子部件连接到电路基板的方法的图。图11是表示具有用有关适用本专利技术的实施方式的方法制造的电子部件的电子机器的图。图12是表示具有用有关适用本专利技术的实施方式的方法制造的电子部件的电子机器的图。图13是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的第1变形例的电子部件的制造方法的图。图14是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的第2变形例的电子部件的制造方法的图。图15是用于说明有关适用本专利技术的第2实施方式的电子部件的制造方法的图。图16是用于说明有关适用本专利技术的第2实施方式的电子部件的制造方法的图。图17是用于说明有关适用本专利技术的第2实施方式的电子部件的制造方法的图。图18是用于说明有关适用本专利技术的第3实施方式的电子部件的制造方法的图。图19是用于说明有关适用本专利技术的第3实施方式的电子部件的制造方法的图。图20是用于说明有关适用本专利技术的第3实施方式的电子部件的制造方法的图。图中10-布线基板、11-半导体芯片、12-底部基板、14-第1面、16-第2面、18-布线图案、19-布线、20-增强部件、30-线、31-交叉点、32-裂缝、34-龟裂、48-端子部、50-布线、52-电路基板、54-连接器、60-开口、70-线、72-第1部分、74-第2部分、80-布线基板、81-布线、82-布线图案、84-布线、90-布线基板、91-布线、92-布线图案、94-布线。具体实施例方式以下参照图面对适用于本专利技术的实施方式进行说明。但本专利技术并不限定于以下的实施方式。另外，本专利技术的实施方式也包括组合以下说明的任一个实施方式及变形例的内容的方式。(第1实施方式)图1～图8是用于说明有关适用本专利技术的第1实施方式的电子部件的制造方法的图。有关本实施方式的电子部件的制造方法，也可包括准备布线基板10的步骤。以下针对布线基板10的构成进行说明。图1～图3是用于说明布线基板10的图。这里，图1是表示布线基板10的全体形状的图。图2是图1的II-II线截面的一部分放大图。另外，图3是图1的一部分放大图。布线基板10具有底部基板12(参照图1及图2)。底部基板12的材料、构造没有被特别地限定，也可利用公知的任一个基板。底部基板12，可以是柔性基板，也可以是刚性基板。底部基板12，还可以是卷带(tape)基板。底部基板12，可以是层叠型的基板，或者也可是单层的基板。并且，底部基板12的外形也并不特别限定。底部基板12的材料，可以是有机系或者无机系的任本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第１面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第２面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，在构成所述布线图案的多条布线之中 、配置在所述增强部件的外周和所述线的交叉点的最近处的布线，是宽度最宽的布线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西面宗英，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]