电子封装体及其软性电路板制造技术

本发明专利技术是关于一种电子封装体及其软性电路板，该电子封装体，包括一软性电路板与一芯片。该软性电路板具有一软性基材与一线路层，其中软性基材具有一第一表面与相对于第一表面的一第二表面。线路层是配置在软性基材的第一表面上，且在软性基材的第二表面上已形成至少一凹槽，而软性基材适于沿着凹槽而弯折。此外，芯片是配置在软性电路板上，且芯片是与软性电路板的线路层相电性连接。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子封装体(electronic package)，特别是涉及一种易于弯折的电子封装体及其软性电路板(flexible printed circuit board，FPC board)。
技术介绍
现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增。为因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，具有可饶曲特性的软性电路板已逐渐应用于各种电子装置中，例如笔记本电脑(Notebook PC)、行动电话(Cell Phone)、数码相机(digital camera)、个人数码助理器(PersonalDigital Assistant，PDA)、印表机(printer)与光碟机(disk player)等。值得注意的是，软性电路板不仅作为电性连接之用，更可用于承载芯片或其他电子元件。举例而言，薄膜型芯片封装体(chip on film package，COF package)与贴带自动接合封装体(tape automatic bonding package，TAB package)均使用软性电路板，以承载芯片。特别地，由于软性电路板能够弯折的缘故，因此在立体型态的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装体，其特征在于其包括：一软性电路板，具有一软性基材与一线路层，其中该软性基材具有一第一表面与相对于该第一表面的一第二表面，而该线路层是配置在该软性基材的该第一表面上，且在该软性基材的该第二表面上已形成至少一凹槽，而该软性 基材适于沿着该凹槽而弯折；以及一芯片，配置在该软性电路板上，且该芯片是与该软性电路板的该线路层电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡迪群，黄志恭，吴建男，
申请(专利权)人：晶强电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]