电子封装体及其软性电路板制造技术

本发明专利技术是关于一种电子封装体及其软性电路板，该电子封装体，包括一软性电路板与一芯片。该软性电路板具有一软性基材与一线路层，其中软性基材具有一第一表面与相对于第一表面的一第二表面。线路层是配置在软性基材的第一表面上，且在软性基材的第二表面上已形成至少一凹槽，而软性基材适于沿着凹槽而弯折。此外，芯片是配置在软性电路板上，且芯片是与软性电路板的线路层相电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子封装体(electronic package)，特别是涉及一种易于弯折的电子封装体及其软性电路板(flexible printed circuit board，FPC board)。
技术介绍
现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增。为因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，具有可饶曲特性的软性电路板已逐渐应用于各种电子装置中，例如笔记本电脑(Notebook PC)、行动电话(Cell Phone)、数码相机(digital camera)、个人数码助理器(PersonalDigital Assistant，PDA)、印表机(printer)与光碟机(disk player)等。值得注意的是，软性电路板不仅作为电性连接之用，更可用于承载芯片或其他电子元件。举例而言，薄膜型芯片封装体(chip on film package，COF package)与贴带自动接合封装体(tape automatic bonding package，TAB package)均使用软性电路板，以承载芯片。特别地，由于软性电路板能够弯折的缘故，因此在立体型态的组装结构中，薄膜型芯片封装体与贴带自动接合封装体的重要性也就日渐增加。值得注意的是，有时候软性电路板必须弯折才能够贴附于物体表面，然而软性电路板具有一定的弹性，导致软性电路板无法完全贴合于物体表面。换言之，当软性电路板需要弯折才能贴附于物体的两个不平行的表面时，软性电路板与物体的这些表面之间就可能会产生间隙，因而无法满足产品的设计需求。由此可见，上述现有的电子封装体及其软性电路板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决电子封装体及其软性电路板存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的电子封装体及其软性电路板存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的电子封装体及其软性电路板，能够改进一般现有的电子封装体及其软性电路板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的电子封装体存在的缺陷，而提供一种新型结构的电子封装体，所要解决的技术问题是使其软性电路板是易于弯折，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。本专利技术的另一目的在于，克服现有的软性电路板存在的缺陷，而提供一种新型结构的软性电路板，所要解决的技术问题是使其易于弯折，从而更加适于实用。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本专利技术的主要
技术实现思路
如下基于上述目的或其他目的，本专利技术提出一种电子封装体，其包括一软性电路板与一芯片。此软性电路板具有一软性基材(flexible substrate)与至少一线路层，其中软性基材具有一第一表面与相对于第一表面的一第二表面。线路层是配置在软性基材的第一表面上，且在软性基材的第二表面上已形成至少一凹槽(groove)，而软性基材适于沿着凹槽而弯折。此外，芯片是配置在软性电路板上，且芯片是与软性电路板的线路层电性连接。依照本专利技术的较佳实施例所述，软性电路板例如更包括图案化的一覆盖层(covering layer)，其是至少局部地覆盖线路层。此外，软性电路板例如更包括一金属保护层(metal protection layer)，其是配置于线路层的未受覆盖层所覆盖的局部表面。依照本专利技术的较佳实施例所述，芯片是采用覆晶接合方式(Flip Chip)电性连接至软性电路板的线路层。此外，电子封装体例如更包括一底胶(underfill)，其是充填至芯片与软性电路板之间。依照本专利技术的较佳实施例所述，芯片是采用贴带自动接合方式(tapeautomated bonding，TAB)电性连接至软性电路板的线路层。此外，电子封装体例如更包括一封胶(molding compound)，其是包覆芯片与部分线路层。基于上述目的或其他目的，本专利技术提出一种软性电路板，其包括一软性基材与一线路层，其中软性基材具有一第一表面、相对于第一表面的一第二表面与至少一凹槽(groove)。此外，凹槽是位于软性基材的第二表面上，且软性基材适于沿着凹槽而弯折。另外，线路层是配置在软性基材的第一表面上。依照本专利技术的较佳实施例所述，软性电路板例如更包括图案化的一覆盖层，其是至少局部地覆盖线路层。此外，软性电路板例如更包括一金属保护层，其是配置于线路层的未受覆盖层所覆盖的局部表面。基于上述，本专利技术的软性电路板的一表面具有一凹槽，因此本专利技术的软性电路板较易沿着此凹槽来弯折，用以提高软性电路板的本身的组装便利性。此外，本专利技术的电子封装体是使用此种表面具有凹槽的软性电路板，因此本专利技术的电子封装体较易沿着此凹槽来弯折，以便于应用至立体型态的组装结构中。经由上述可知，本专利技术是关于一种电子封装体及其软性电路板，该电子封装体，包括一软性电路板与一芯片。该软性电路板具有一软性基材与一线路层，其中软性基材具有一第一表面与相对于第一表面的一第二表面。线路层是配置在软性基材的第一表面上，且在软性基材的第二表面上已形成至少一凹槽，而软性基材适于沿着凹槽而弯折。此外，芯片是配置在软性电路板上，且芯片是与软性电路板的线路层相电性连接。借由上述技术方案，本专利技术电子封装体及其软性电路板至少具有下列优点一、相较于现有技术，本专利技术的软性电路板具有凹槽，因此本专利技术的软性电路板不仅较易沿着凹槽而弯折，更具有较佳的组装便利性。二、本专利技术的电子封装体使用此种具有凹槽的软性电路板，因此本专利技术的电子封装体较易弯折成所需的角度，以便于应用至立体型态的组装结构中。综上所述，本专利技术的特殊结构的电子封装体，其软性电路板是易于弯折，本专利技术特殊结构的软性电路板，其是易于弯折。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在结构上或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的电子封装体及其软性电路板具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，以下特举多个较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是本专利技术一较佳实施例的一种软性电路板的剖面结构示意图。图2A是本专利技术一较佳实施例的一种电子封装体的剖面结构示意图。图2B是本专利技术另一较佳实施例的一种电子封装体的剖面结构示意图。100软性电路板110软性基材110a第一表面 110b第二表面上110c凹槽 112开孔 120线路层122内引脚130金属保护层140覆盖层150粘着层200、300电子封装体210、310芯片 212、312凸块220底胶 320封胶具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装体，其特征在于其包括：一软性电路板，具有一软性基材与一线路层，其中该软性基材具有一第一表面与相对于该第一表面的一第二表面，而该线路层是配置在该软性基材的该第一表面上，且在该软性基材的该第二表面上已形成至少一凹槽，而该软性 基材适于沿着该凹槽而弯折；以及一芯片，配置在该软性电路板上，且该芯片是与该软性电路板的该线路层电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡迪群，黄志恭，吴建男，
申请(专利权)人：晶强电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]