软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制作过程制造技术

本发明专利技术是关于一种软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制程，适用于一卷带自动接合（Ｔａｐｅ　　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　　Ｂｏｎｄｉｎｇ，ＴＡＢ）封装体的制程技术，并包含下列数个步骤。首先，提供一薄膜。接着，藉由一雷射加工于薄膜的表面上，以形成多个开口，其中这些开口包括至少一晶片接触窗口、至少一接合垫开口以及多数个传动孔。之后，形成一金属层于薄膜上，并图案化金属层，以形成多数个引脚而延伸于晶片接触窗口上，以及形成多数个接合垫对应地位于接合垫开口上，以作为供应后续的晶片封装制程所需的承载器。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制程，特别是涉及一种可折弯(Flexible)的软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制程。
技术介绍
随着科技的进步与生活品质的持续提升，加上3C产业的整合与持续成长，使得集成电路(Integrated circuit，IC)的应用领域越来越广。为了使结构脆弱的集成电路裸晶片(die)能受到有效的保护，并同时使集成电路裸晶片能与外界相互传递讯号，才发展出晶片封装(package)技术。目前已经研发出的晶片封装技术众多，以晶片接合技术来说，常见的晶片接合技术为打线(Wire Bonding，W/B)、覆晶(Flip Chip，F/C)及卷带式自动接合(Tape Automatic Bonding，TAB)等，其中卷带式自动接合技术是将晶片接合于一软片式承载器上，而封装完成后的封装体不但体积小、重量轻，且由于软片本身具有可折弯的特性，故可使得封装体在后续组装上更具有弹性。请参阅图1A～1F所示，是现有习知的一种软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制程。请参阅图1A，首先，先提供一薄膜110与一粘着层120，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制程，适用于一卷带自动接合封装体的制程技术，其特征在于其至少包括如下步骤：提供一薄膜；藉由一雷射而于该薄膜的一表面上形成多数个开口，其中该些开口的至少其中的一是适于暴露出一晶 片，并作为该晶片的至少一晶片接触窗口，且部分的该些开口是作为至少一传动孔；以及形成一金属层于该薄膜上，而其他的该些开口是暴露出局部的金属层，并作为该金属层的预定的多数个接合垫的开口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡迪群，吴建男，林仁杰，
申请(专利权)人：晶强电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]