晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔及其激光贯孔方法技术

本发明专利技术是关于一种晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔及其雷射贯孔制程。首先，提供一薄膜与一金属层，其中金属层是配置于薄膜上。接着，图案化金属层，以形成一具有多个定位记号的图案于金属层上。之后，藉由雷射贯穿薄膜以形成至少一定位孔于定位记号所在的位置。相较于现有习知软片式承载器的定位孔制程，由于本发明专利技术的软片式承载器的定位孔制程毋须额外的模具，并可符合少量、多样地制作软片式承载器的需求，故可有效地节省制作软片式承载器的定位孔的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种承载器的定位孔及其贯孔制程，特别是涉及一种可折弯(Flexible)的晶片与软片接合的软片式承载器(Film carrier)的定位孔及其雷射贯孔(laser drilling)制程。
技术介绍
随着科技的进步与生活品质的持续提升，加上3C产业的整合与持续成长，使得集成电路(Integrated circuit，IC)的应用领域越来越广。为了使结构脆弱的集成电路裸晶片(die)能受到有效的保护，并同时使集成电路裸晶片能与外界相互传递讯号，才发展出晶片封装(package)技术。目前已经研发出的晶片封装技术众多，以晶片接合技术来说，常见的晶片接合技术为打线(Wire Bonding，W/B)、覆晶(Flip Chip，F/C)、卷带式自动接合(Tape Automatic Bonding，TAB)及晶片与软片接合(Chip On Film，COF)等，其中晶片与软片接合技术是直接将晶片接合于一软片式承载器上，而封装完成后的封装体不但体积小、重量轻，且由于软片式承载器本身具有可折弯(Flexible)的特性，故可使得封装体在后续组装上更具有弹性。请参阅图1A～1H所示，是现有习知的一种晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔制程。请参阅图1A，首先，先提供一薄膜110与一金属层130，其中金属层130是形成于薄膜110上。请参阅图1B，之后，使用一冲压模具(图中未示)对薄膜110进行冲孔(Punch)，而产生多个传动孔140。薄膜110及金属层130是藉由这些传动孔140而配置于一输送带(图中未示)上，并藉由此输送带而带动薄膜110及金属层130前进。然后，再对金属层130的表面132进行一化学研磨(chemical polish)制程。请参阅图1C所示，接着，在金属层130的表面132上形成一光阻层150。请参阅图1D，之后，在光阻层150上配置一罩幕10，其中此罩幕10具有多个开口12，然后，藉由一光线通过此罩幕10的多个开口12，而对光阻层150进行曝光(exposure)，并移除罩幕10。请参阅图1E，接着，对光阻层150进行显影(development)，使得光阻层150呈现出一图案。请参阅图1F，之后，经由蚀刻(etching)而移除未被光阻层150的图案所覆盖的金属层130。请参阅图1G，然后，移除光阻层150。请参阅图1H，接着，使用另一冲压模具(图中未示)对薄膜110与金属层130进行冲孔而产生多个定位孔142，即完成现有习知晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔的制作。值得注意的是，每一批软片式承载器，必须针对不同晶片的接点位置(皆图中未示)而设计出对应的定位孔142位置，而这些定位孔142是利用冲压模具对薄膜110及金属层130进行冲孔而形成。因此，对于不同晶片的接点位置设计，则必须特别订做并使用不同规格的冲压模具，然而，制作模具所需耗费的时间、成本却相当地高，如此，在生产少量多样的软片式承载器时，将明显大幅地增加了软片式承载器的定位孔的制造成本。由此可见，上述现有的晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔及其雷射贯孔制程在使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔及其雷射贯孔制程存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔及其雷射贯孔制程存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔及其雷射贯孔制程，能够改进一般现有的晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔及其雷射贯孔制程，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔存在的缺陷，而提供一种新的晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔，所要解决的技术问题是使其在生产少量多样的软片式承载器时，可有效地节省软片式承载器的定位孔的制造成本，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。本专利技术的另一目的在于，提供一种晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔雷射贯孔制程，所要解决的技术问题是使其在生产少量多样的软片式承载器时，可有效地节省软片式承载器的定位孔的制造成本，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔制程，其至少包括提供一薄膜与一金属层，其中该金属层是配置于该薄膜上；图案化该金属层，以形成一具有多数个定位记号的图案在该金属层上；以及藉由一雷射而形成多数个定位孔于该薄膜上本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔制程，其中所述的定位记号是与该金属层被图案化时同时形成。前述的晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔制程，其中所述的图案化该金属层包括形成一具有多数个空心孔的定位记号的图案在该金属层上。前述的晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔制程，其中所述的定位孔是藉由较低能量的雷射贯穿该薄膜且贯穿空心的该些定位记号而形成。前述的晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔制程，其中所述的图案化该金属层包括形成一具有多数个实心点的定位记号的图案于该金属层上。前述的晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔制程，其中所述的定位孔是藉由较高能量的雷射同时贯穿实心的该些定位记号与该薄膜而形成。前述的晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔制程，其中所述的金属层配置于该薄膜上的方法包括一溅镀制程、一压合制程及一涂布制程的其中的一。前述的晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔制程，其中所述的图案化该金属层的步骤包括形成一光阻层于该金属层的表面上；将具有多数个开口的一罩幕配置于该光阻层上；经由曝光、显影该光阻层，使得该光阻层呈现出一具有多数个定位记号的图案，并移除该罩幕；经由蚀刻而移除未被该光阻层所覆盖的该金属层；以及移除该光阻层。前述的晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔制程，在形成该光阻层前，更包括对该金属层进行一表面处理。前述的晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔制程，其中所述的表面处理包括化学研磨。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种雷射贯孔制程，适用于将一薄膜及/或一金属层贯孔，而该金属层是配置于该薄膜上，其中该金属层具有多数个定位记号的图案，其至少包括藉由一雷射并贯穿该些定位记号而形成多数个定位孔于该薄膜上。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的雷射贯孔制程，其中所述的定位记号包括空心的定位记号，且该些定位孔是藉由一较低能量的雷射贯穿空心的该些定位记号与该薄膜而形成。前述的雷射贯孔制程，其中所述的定位记号包括实心的定位记号，且该些定位孔是藉由一较高能量的雷射贯穿实心的该些定位记号与该薄膜而形成。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔制程，其特征在于其至少包括：　　　　提供一薄膜与一金属层，其中该金属层是配置于该薄膜上；　　　　图案化该金属层，以形成一具有多数个定位记号的图案在该金属层上；以及　　　　藉由一雷射而形成多数个定位孔于该薄膜上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡迪群，吴建男，林仁杰，
申请(专利权)人：晶强电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]