本实用新型专利技术公开了一种增强型导热绝缘软片，包括基材层和复合于所述基材层上的导热软胶层，所述基材层包括玻璃布增强层和导热硬胶层，所述导热软胶层直接设置于玻璃布增强层上。本实用新型专利技术的导热绝缘软片中包括导热硬胶层与玻璃布增强层组合得到的基材层，使导热软胶层与玻璃布增强层直接结合，可显著提高软胶层与基材层的结合强度，使软片在拆装过程中不易发生剥离，同时通过提高导热软胶层的厚度，使导热绝缘软片的整体导热性能提高。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
一种增强型导热绝缘软片
本技术涉及导热界面材料的
，尤其涉及一种增强型导热绝缘软片。
技术介绍
随着手机、移动电话、笔记本电脑、数码相机等电子设备的高速发展，承载电流从而发热的电子部件(例如CPU)对导热散热材料提出了越来越高的要求，电子部件发出的热量会导致温度上升，使其性能降低，长期的高温会导致其寿命缩短。一般发热部件如CPU表面或散热片底部由于机械加工而不可能为理想的平面，在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙，充满空气，而空气的热阻值高，须利用导热介质来降低热阻，导热介质可填充处理器与散热器之间的空隙，增大发热源与散热片的接触面积，促进发热部件的导热和散热。常用的导热介质包括石墨垫片、导热硅脂、导热硅胶、相变导热材料及硅胶导热绝缘软片，其中，硅胶导热绝缘软片具有良好的导热能力和耐压绝缘性，且本身具有柔软性，可以与功率器件、散热铝片或机器外壳很好地贴合，达到导热及散热的目的，是电子行业中发展较快的导热材料。目前，为了适应对软片抗刺穿、撕裂强度有特殊要求的应用场合，可将导热软胶层与基材复合得到导热绝缘软片，采用的基材有玻璃布或导热绝缘片。以玻璃布为增强基材时，导热绝缘软片的抗刺穿、抗撕裂强度依然有限；而以抗刺穿、抗撕裂强度较高的导热绝缘片为基材时，在实际应用过程中发现，由于导热绝缘片由两层导热硬胶层与增强层复合得到，导热绝缘片中的导热硬胶层与导热软胶层结合力小，在拆装过程中易发生软胶层与导热绝缘片的剥离，且导热硬胶层热阻较高，使导热绝缘软片整体的热阻提高，导热性能下降。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种增强型导热绝缘软片，旨在解决现有导热绝缘软片中基材层与导热软胶层结合力小而易发生剥离及整体导热性能差的技术问题。本技术是这样实现的，一种增强型导热绝缘软片，包括基材层和复合于所述基材层上的导热软胶层，所述基材层包括玻璃布增强层和导热硬胶层，所述导热软胶层直接设置于玻璃布增强层上。作为进一步的改进，所述增强型导热绝缘软片还包括设置于所述导热软胶层上的离型膜层。与现有技术中采用玻璃布增强层或双面导热硬胶层与玻璃布增强层组合得到的导热绝缘片作为基材层相比，本专利技术的导热绝缘软片中采用单面导热硬胶层与玻璃布增强层组合得到的基材层，将导热软胶层与玻璃布增强层直接结合，在显著提导热绝缘软片的抗刺穿及撕裂强度的同时，导热软胶层中的硅胶材料渗透玻璃布并与导热硬胶层材料结合，可显著提高软胶层与基材层的结合力，使软片在拆装过程中不易发生剥离，同时通过减少一导热硬胶层而提高了导热软胶层的厚度，使导热绝缘软片的整体导热性能提高。【附图说明】图1为本专利技术优选实施例中增强型导热绝缘软片的结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种增强型导热绝缘软片，包括基材层和复合于所述基材层上的导热软胶层，所述基材层包括玻璃布增强层和导热硬胶层，所述导热软胶层直接设置于玻璃布增强层上。本专利技术的增强型导热绝缘软片中，包括导热软胶层、玻璃布增强层和导热硬胶层，所述导热软胶层的材质为常用的导热硅胶，硬度低，如shore-00〈50，导热硬胶层的材质为导热硅胶，具有一定导热性能且硬度、抗刺穿、撕裂强度较高，可提导热绝缘软片的整体抗刺穿及撕裂强度。玻璃布增强层在提高导热绝缘软片的抗刺穿及抗撕裂强度的同时，提高绝缘软片的耐压绝缘性能，以满足对导热绝缘软片有高绝缘及抗刺穿、撕裂强度要求的应用场合。另一方面，将玻璃布增强层与导热软胶层直接结合，导热硅胶可渗透玻璃布，提高基材层中玻璃布增强层及导热硬胶层与软胶层间的结合强度，使软胶层与基材层在装配使用中不易发生剥离。玻璃布增强层可经过硅丙乳液处理，进一步提高导热软胶层与增强层的结合力，使基材层与软胶层不易发生剥离的同时，使软片整体抗撕裂性能提高，应用中可在按压软片以增加软片与导热界面之间的贴合度时使软片不易发生变形和破损。玻璃布增强层可先经过硅丙乳液处理，将硅丙乳液稀释液以浸涂、刷涂或喷涂的方式处理玻璃布后烤干即可。增强型导热绝缘软片还可包括设置于所述导热软胶层上的离型膜层，方便使用。其材质等不受限制。本专利技术增强型导热绝缘软片的制备方法为本领域常规方法，可以将玻璃布增强层或处理后的玻璃布增强层的一个面刮涂或压延导热硬胶层后，将另一面与导热软胶层压延或模压复合即可。本专利技术的导热绝缘软片中，采用单面复合导热硬胶层的玻璃布增强层作为基材层，使导热软胶层中的硅胶材料渗透玻璃布并与硬胶层材料结合，从而显著提高软胶层与基材层的结合强度，使软片在拆装过程中不易发生剥离，同时该增强型导热绝缘软片的厚度可与现有导热绝缘软片一致，而相对现有绝缘片减少一层导热硬胶层，导热软胶层厚度增加，使导热绝缘软片的整体导热性能提高，最终得到综合性能优异的增强型导热绝缘软片，具有良好的应用前景。图1示出了本专利技术实施例的增强型导热绝缘软片的结构，包括离型膜层1、导热软胶层2、玻璃布增强层3和导热硬胶层4。在厚度为0.075mm的玻璃布的一个面刮涂厚度为0.075mm、材质为聚硅氧烷的导热硬胶层后，另一面与材质为硅胶的导热软胶层压延复合，加温固化，再在导热软胶层的另一面上覆离型膜层，得到结构如图1所示的增强型导热绝缘软片，除离型膜层外的软片厚度为5mm,其中导热软胶层厚度为4.85mm ;将相同材质的厚度为4.775mm的导热软胶层与厚度为0.225mm的导热绝缘片复合，所述导热绝缘片为双面复合有导热硬胶层的玻璃布，可直接购买，其中导热硬胶层的材质也为聚硅氧烷，单层的厚度为0.075_，玻璃布厚度为0.075mm，加温固化后得到对比导热绝缘软片，厚度为5mm。分别测试本专利技术的增强型导热绝缘软片及对比导热绝缘软片的剥离强度、撕裂强度、拉伸强度及导热系数，剥离强度按照GB/T8808-1988测试，撕裂强度及拉伸强度按照ASTMD412进行测试，导热系数按照ASTMD5470进行测试，测试结果见表1。表1本专利技术的增强型导热绝缘软片与对比导热绝缘软片性能数据本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种增强型导热绝缘软片，包括基材层和复合于所述基材层上的导热软胶层，其特征在于：所述基材层包括玻璃布增强层和导热硬胶层，所述导热软胶层直接设置于玻璃布增强层上。
【技术特征摘要】
1.一种增强型导热绝缘软片，包括基材层和复合于所述基材层上的导热软胶层，其特征在于:所述基材层包括玻璃布增强层和导热硬胶层，所述导...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁小卫，李云，何文君，
申请(专利权)人：深圳市安品有机硅材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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