喷墨印头的软性电路板及其制造方法技术

本发明专利技术是关于一种喷墨印头的软性电路板及其制造方法，其中，喷墨印头的软性电路板包括一软性基材与一金属线路层，其中软性基材具有一可移除区域与连接至可移除区域邻侧的至少一开槽，而金属线路层是配置于软性基材上。此外，金属线路层包括一电镀线与多条讯号线，其中电镀线是配置于软性基材的可移除区域上，且每一条讯号线的一端为一接垫部，而这些讯号线的另一端是分别跨越开槽，并连接至可移除区域上的电镀线。另外，在移除可移除区域的软性基材与电镀线之后，这些讯号线之间是相互电性隔离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软性电路板(flexible printed circuit board，FPCboard)，特别是涉及一种喷墨印头(print head)的软性电路板及其制造方法。
技术介绍
随着家用电脑及电脑周边市场的成长，许多电脑周边产品不断推陈出新，藉以满足不同使用者的各种需求。就电脑的影像输出设备而言，常见的有显示器及印表机等，其中印表机的种类例如有雷射印表机(laserprinter)、喷墨印表机(inkjet printer)及热转式印表机(thermawax-transfer printer)等。由于喷墨印表机具有外型较小及价格便宜等优点，使得喷墨印表机已经成为目前最为常见的印表机。喷墨列印技术乃是将墨水加压或加热，使其产生瞬间高压，而迫使墨水从喷墨印头(喷墨晶片)的喷嘴(nozzle)加以喷出。喷出的墨水形成墨滴，并附着于被印物的表面。因此，可以靠着控制喷墨晶片的各个喷嘴的作动与否，以及喷墨印头(print head)的横向移动，再加上被印物的纵向移动，使得由喷墨印头的喷嘴所喷出的墨滴准确地落于被印物之上要求的位置，进而形成文字或图案。值得一提的是，喷墨印表机的列印资讯通常经由一软性电路板传送至喷墨印头(喷墨晶片)。对于此种应用于喷墨印头的软性电路板的制造流程做进一步说明。请参阅图1所示，其所示为现有习知应用于喷墨印头的软性电路板的示意图。现有习知的软性电路板100的制造流程包含几个步骤。首先，提供一软性基材(flexible substrate)110，而软性基材110具有一晶片组装开孔(chip mounting opening)110a与位于软性基材110两侧的多个引导孔(sprocket hole)110b，其中喷墨晶片(图中未示)将配置于晶片组装开孔110a，而引导孔110b主要用于卷对卷(Ro11 to Ro11)连续生产。然后，在软性基材110上形成一铜线路层(copper circuit layer)120，而此铜线路层120包括多条电镀线(electroplating line)122、多条讯号线124与一外围电镀线(periphery electroplating line)126，其中每一条讯号线124的一端为一接垫部124a，而每一条讯号线124的另一端是延伸至晶片组装开孔110a。此外，这些讯号线124是藉由这些电镀线122彼此连接，且这些讯号线124是与外围电镀线126连接。接着，藉由电镀线122与外围电镀线126在铜线路层120上电镀一金层(图中未示)。然后，对于上述制程所形成的结构体一进行冲孔制程(punching process)，以便形成多个开孔110c，且这些开孔110c是位于电镀线122上，以使这些讯号线124彼此电性隔离，而且开孔110c更位于外围电镀线126上，以使讯号线124与外围电镀线126电性隔离(electricalisolation)，并完成现有习知的软性电路板100的制作。值得注意的是，开孔110c的数量越多，现有习知的软性电路板100的制造成本也就越高。此外，开孔110c的数量及尺寸也会影响现有习知的软性电路板100的结构强度。另外，由于电镀线122是分布于讯号线124内，因此讯号线124的布线密度也就无法进一步增加。由此可见，上述现有的在结构、方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的，能够改进一般现有的，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的喷墨印头的软性电路板存在的缺陷，而提供一种新的，所要解决的技术问题是使其提供一种喷墨印头的软性电路板，其具有较佳的结构强度与较小的尺寸，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。本专利技术的另一目的在于，提供一种喷墨印头的软性电路板的制造方法，所要解决的技术问题是使其降低生产成本并缩短生产时程，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种喷墨印头的软性电路板，其包括一软性基材，具有一可移除区域与连接至该可移除区域邻侧的至少一开槽；以及一金属线路层，配置于该软性基材上，而该金属线路层包括一电镀线与多数条讯号线，而该电镀线是配置于该软性基材的该可移除区域上，且每一该些讯号线的一端为一接垫部，而该些讯号线的另一端是分别跨越该开槽，并连接至该可移除区域上的该电镀线，其中在移除该可移除区域的该软性基材与该电镀线之后，该些讯号线之间是相互电性隔离。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的喷墨印头的软性电路板，其包括一金属保护层，配置于该金属线路层上。前述的喷墨印头的软性电路板，其更包括一覆盖层，配置于该软性基材上，并覆盖该金属线路层，但暴露出该可移除区域与该些讯号线的该些接垫部。前述的喷墨印头的软性电路板，其中所述的金属线路层更包括一外围电镀线，位于该些讯号线与该电镀线的外围，且该外围电镀线是与该电镀线连接。前述的喷墨印头的软性电路板，其中所述的可移除区域是靠近该软性基材的一例边，且该外围电镀线是由该软性基材的该侧边延伸连接至该可移除区域上的该电镀线。前述的喷墨印头的软性电路板，其中所述的软性基材的长度方向是与该可移除区域的长度方向平行。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种喷墨印头的软性电路板的制造方法，其包括以下步骤提供一软性基材与一金属层，其中该金属层是配置于该软性基材上，而该软性基材具有一可移除区域与连接至该可移除区域邻侧的至少一开槽；图案化该金属层，以形成一金属线路层，而该金属线路层包括一电镀线与多数条讯号线，其中该电镀线是配置于该可移除区域上，而每一该些讯号线的一端为一接垫部，且该些讯号线的另一端是分别跨越该开槽，并连接至该可移除区域上的该电镀线；藉由该电镀线进行一电镀制程，以便于在该金属线路层上形成一金属保护层；以及移除位于该可移除区域上的该软性基材与该电镀线，以使该些讯号线之间是相互电性隔离。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的喷墨印头的软性电路板的制造方法，移除位于该可移除区域上的该软性基材与该电镀线的方法包括冲孔制程与雷射制程其中之一。前述的喷墨印头的软性电路板的制造方法，在形成该金属保护层之后，更包括形成一覆盖层于该软性基材，而该覆盖层是暴露出该可移除区域与该些讯号线的该些接垫部。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述专利技术目的，本专利技术的主要
技术实现思路
如下 本专利技术提出一种喷墨印头的软性电路板，其包括一软性基材与一金属线路层，其中软性基材具有一可移除区域与连接至可移除区域邻侧的至少一开槽，而金属线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷墨印头的软性电路板，其特征在于其包括：一软性基材，具有一可移除区域与连接至该可移除区域邻侧的至少一开槽；以及一金属线路层，配置于该软性基材上，而该金属线路层包括一电镀线与多数条讯号线，而该电镀线是配置于该软性基材的该可 移除区域上，且每一该些讯号线的一端为一接垫部，而该些讯号线的另一端是分别跨越该开槽，并连接至该可移除区域上的该电镀线，其中在移除该可移除区域的该软性基材与该电镀线之后，该些讯号线之间是相互电性隔离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡迪群，吴建男，罗正宏，
申请(专利权)人：晶强电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]