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本发明是关于一种晶片与软片接合的软片式承载器的定位孔及其雷射贯孔制程。首先，提供一薄膜与一金属层，其中金属层是配置于薄膜上。接着，图案化金属层，以形成一具有多个定位记号的图案于金属层上。之后，藉由雷射贯穿薄膜以形成至少一定位孔于定位记号所在...
该专利属于晶强电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶强电子股份有限公司授权不得商用。

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