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本发明是关于一种软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制程，适用于一卷带自动接合（Ｔａｐｅ　　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　　Ｂｏｎｄｉｎｇ，ＴＡＢ）封装体的制程技术，并包含下列数个步骤。首先，提供一薄膜。接着，藉由一雷射加工于薄膜的表面上，...
该专利属于晶强电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶强电子股份有限公司授权不得商用。

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