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本发明是关于一种电子封装体及其软性电路板，该电子封装体，包括一软性电路板与一芯片。该软性电路板具有一软性基材与一线路层，其中软性基材具有一第一表面与相对于第一表面的一第二表面。线路层是配置在软性基材的第一表面上，且在软性基材的第二表面上已形...
该专利属于晶强电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶强电子股份有限公司授权不得商用。

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