用于制造叠层板的方法技术

一种用于制造叠层板的方法，包括如下步骤：　　　　制备具有单层热固性树脂的聚酯胶片，该聚酯胶片具有两个表面；　　　　制备至少一种具有粘性树脂层的金属箔，所述粘性树脂层包含重均分子量为１００００或更大的热塑性树脂；以及　　　　通过所述粘性树脂层，连续地将该至少一种金属箔粘结到该聚酯胶片的至少一个表面上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2002年5月24日、申请号为02121512.X、专利技术名称为“”的申请的分案申请。
技术介绍
专利
本专利技术涉及一种用于制造叠层板(laminated board)(叠层片)的方法，更具体地涉及一种用于连续地制造适合于在电气设备、电子设备和通信设备中使用的印刷电路板的叠层板。现有技术描述近年来，随着价格竞争变得更加严峻，要求印刷电路板尺寸降低并具有更高的性能。由于这个原因，降低制造印刷电路板的价格就很重要。同样，电子设备等的数字化已取得进展。需要在这种电子设备中使用的印刷电路板具有稳定的阻抗。为了提供这种具有稳定阻抗的印刷电路板，需要印刷电路板的基底材料叠层板具有高的板厚度精度(厚度准确性)。通常，用作印刷电路板的叠层板是利用多滚筒压机通过多步批压方法形成的。在该多步批压法中，制备若干组(sets)叠层板材料，每组由铜箔、聚酯胶片、内印刷电路层、一对镜向面对的平板或类似部分组成，并且将每组材料放置在多滚筒压机的滚筒之间，以便它们经同时的加热和挤压成型。然而，由于多步批压法的生产率低，难于通过该方法来降低叠层板的价格。在多步批压法中，每个叠层板均是在20-100kg/cm2的高压下成型的，致使因树脂的溢出而难于获得足够的板厚度精度。在多步批压法中，由于在各个步骤中存在滚筒温度不均匀性，致使对每一叠层板的加热历史彼此不同的。由于这种原因，很可能带来质量如可铸造性、翘曲、尺寸变化率等方面的差异，因此，难于提供具有微小质量差异的叠层板。专利技术的概述因此，本专利技术的目的是提供一种用于制造具有高生产率的高质量的叠层板的方法。为了实现上述目的，本专利技术提出了一种，其中该方法包括如下步骤，即制备具有多层热固性树脂的聚酯胶片，该聚酯胶片具有两个表面；及将至少一种金属箔连续地粘结到该聚酯胶片的至少一个表面上。在本专利技术中，优选聚酯胶片包括具有热固性树脂浸渍的薄片形基底的第一层，及通过将热固性树脂施用于该第一层的至少一个表面上而形成的第二层。此外，还优选该聚酯胶片包括具有被热固性树脂浸渍的薄片形基底的第一层，及通过将热固性树脂施用于该第一层的两个表面上而形成的第二层。而且，优选在该第一层中使用的热固性树脂的反应率(下文中称“反应率”)高于该第二层的反应率。在这种情况下，优选在该第一层中使用的热固性树脂的反应率等于或大于85％。而且更优选在该第二层中使用的热固性树脂的反应率等于或小于65％。在本专利技术中，还优选该金属箔连续地粘结到聚酯胶片，同时基本上垂直地递送该聚酯胶片。此外，还优选金属箔到聚酯胶片的粘结是通过使它们通过至少一对辊之间而进行的。这种情况下，优选每个辊具有由弹性材料形成的表面。而且，在本专利技术中，优选该金属箔具有粘性的树脂层。另外，在本专利技术中，优选该方法进一步包括在将金属箔粘结到聚酯胶片上之前加热该聚酯胶片的步骤。还优选该方法进一步包括在将金属箔粘结到聚酯胶片上之后连续辊轧该叠层板的步骤。另一方面，本专利技术提出一种，其中该方法包括如下步骤，即制备具有单一热固性树脂层的聚酯胶片，该聚酯胶片具有两个表面；及连续地将至少一种具有粘性树脂层的金属箔粘结到该聚酯胶片的至少一个表面上。在该方法中，优选该金属箔连续地粘结到聚酯胶片上，同时基本上垂直地递送该聚酯胶。此外，还优选金属箔到聚酯胶片的粘结是通过使它们通过至少一对辊之间而进行的。这种情况下，优选每个辊具有由弹性材料形成的表面。而且，优选该方法进一步包括在将金属箔粘结到聚酯胶片上之前加热该聚酯胶片的步骤。当考虑到以下的优选实施方案的描述时，本专利技术的这些及其它目的、结构和优点将是显然的。附图简述附图说明图1是概略地示出本专利技术的制造叠层板的方法的示意图。图2是示意性地示出根据本专利技术制造的聚酯胶片的一个实例的剖面图。图3是示意性地示出本专利技术的制造方法中所使用的辊的一个实例的侧视图。优选实施方案详述下面，将参照附图中所示的优选实施方案，详细地描述本专利技术的叠层板的制造方法。图1是概略性地示出本专利技术的制造叠层板的方法的示意图。如图1所示，利用进料辊，垂直地递送由聚酯胶片供应部分1提供的聚酯胶片2。同时利用进料辊，由金属箔供应部分3分别提供金属箔4、4。这些金属箔4、4在通过辊5之间时各自粘结到经加热部件7加热的聚酯胶片2上，由此形成叠层板。利用进料辊，将如此形成的叠层板提供给辊轧部分6。通过围绕辊轧部件6连续地卷起叠层板，就能够连续地制造叠层板。本专利技术采用的聚酯胶片包括多层热固性树脂。由于这种安排，就能够提供其中各层可以具有不同功能的各种聚酯胶片。如图2所示，该实施方案的叠层板由包括三层热固性树脂的聚酯胶片2组成。即，聚酯胶片2包括通过将热固性树脂浸渍到薄片形基底材料211中而形成的第一层21，及通过将热固性树脂涂布到第一层21的两个表面上形成的第二层22a(22a，22a)。按这种方式，可以赋予第一层和第二层21、22a以不同的功能。在这方面，应当注意，第一和第二层之间的边界可以具有连续的结构，其中该第一层和第二层彼此合并。薄片形基底材料的实例包括玻璃纤维基底材料例如机织玻璃纤维、非机织玻璃纤维和玻璃纸；机织或非机织纤维，由纸、合成纤维等形成；以及机织或非机织纤维、栅网等，由金属纤维、碳纤维、矿物纤维等形成。可以单独使用或将其中两种或多种组合起来使用。在这些材料中，特别优选玻璃纤维基底材料。通过采用这种材料，可以增强叠层板的硬度和尺寸稳定性。热固性树脂的实例包括环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂及它们的改性树脂等。在这些树脂中，优选环氧树脂，并特别优选双酚A环氧树脂。通过这种选择，可以改善电绝缘特性和粘结特性。此外，优选以95∶5-60∶40的重量比使用双酚A环氧树脂和酚醛清漆树脂，并且特别优选以80∶20-70∶30的重量比使用它们。通过这种选择，除上述两种效果外还可以改善耐热性。在这一点上，应当注意，在本专利技术中，可以使用双氰胺等胺基固化剂或2-苯基-4-甲基-5-甲氧基咪唑等咪唑基固化剂作为热塑性树脂的固化剂。尽管可以使用不同种类的热固性树脂作为构成每一层的热固性树脂，但优选两层使用相同种类的热固性树脂。这可以提高聚酯胶片层之间的粘附性。可以将添加剂例如填料和着色剂添加到热固性树脂。尽管对要添加的填料的种类并不特别限制，但优选使用无机填料。这种选择可以赋予热固性树脂以抗电弧径迹性(tracing resistance)、耐热性、低热膨胀性等。无机填料的实例包括氢氧化物例如氢氧化铝和氢氧化镁、碳酸钙、滑石、硅灰石(wallastonite)、氧化铝、二氧化硅、非烧结粘土、烧结粘土、磷酸钡等。在这些物质中，特别优选氢氧化铝。这种选择可以进一步提高叠层板的抗电弧径迹性。在这点上，优选相对于100重量份的热固性树脂，50-300重量份的无机填料混合物。如果所加无机填料的量低于50重量份，则存在抗电弧径迹性的改进效果降低的情况。在另一方面，如果超过300重量份，则存在可焊性变差的情况。此外，着色剂的实例包括荧光染料等。对将热固性树脂浸渍到薄片形纤维基底材料中的方法没有特别的限制，只要它能满意地浸入树脂中，因此，可以使用任何方法，例如将基底材料浸入树脂清漆中，采用各种涂布机将树脂涂布在基底材料上，或者采用喷涂器喷涂树脂。另外，尽管用于第一层和第二层的热固性树脂可以是相同的种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：饭田隆久，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：