电子元件安装及安装方法技术

本发明专利技术是关于一种电子元件构装及构装方法，尤指一种无接点式（Ｂｕｍｐｌｅｓｓ）且可提供高效能电性需求及更佳散热效益的电子元件构装及构装方法。此方法包括：提供一具有复数个通孔的基板及复数个电子元件；形成一固定胶层于此基板表面并固定此等电子元件于此固定胶层，其中此等电子元件的复数个输出入单元分别对位于此等通孔；形成复数个固定层于此等微电子元件的间隙；于此固定胶层挖设复数个分别对位于此等通孔的穿孔；形成复数个连接于此等输出入单元的金属传导单元于此等通孔、此等穿孔及部分基板表面；以及，于此基板的另一表面形成一保护层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种，尤指一种适用于无接点式(Bumpless)电子元件封装，可提升电性效能与散热效益的。
技术介绍
公知的电子元件构装方法的步骤如下所述首先，以机械式钻孔法或激光钻孔法于于基板11挖设复数个贯孔(图中未示)，再将固定胶带12贴附于基板11的表面，如图1a所示。接著，将复数个晶片13分别置入于前述的复数个贯孔中，此等晶片13便被前述固定胶带12吸附而固定。但是，即使被固定胶带12吸附住，此等晶片13仍可些微移动。所以一般会再分别注入固定胶14于复数个贯孔中，以进一步地固定此等晶片13的位置。最后，再以旋镀法或其他方式于基板11的另一未被固定胶带12覆盖的表面形成一由介电材质构成的保护层15，如图1b所示。由上可知，由于前述基板11的贯孔必须能容纳整个晶片13于其中并且固定其位置。因此，这些贯孔的尺寸必须非常精确，且其尺寸仅可略大于晶片的尺寸。此外，由于这些贯孔必须依照所欲容置的晶片的尺寸而调整其尺寸。所以，当必须将数个具有不同尺寸的晶片封装于同一基板上时，公知的电子元件构装方法就必须包括一分别依照各个晶片的位置及其各自的尺寸分别挖设数个具有不同孔径的贯孔于同一基板上，大幅增加整个构装制程的复杂度。除此之外，由于前述贯孔尺寸仍略大于晶片13的尺寸。所以，当将晶片13放置于贯孔时，晶月13可能倾斜地卡在贯孔中段，使晶片13而非如预期地置放于贯孔底部的固定胶带12上。此种晶片放置位置的偏差会使得后续制程无法继续进行，如形成金属接点，进而影响公知的电子元件构装制程的良率。另外，公知的电子元件构装制程必须注入固定胶14于晶片13与贯孔孔壁之间的空隙中，以进一步地固定晶片13于贯孔中的位置。因此，公知的电子元件构装制程额外增加此一固定胶14的成本。况且，由于晶片13被固定胶14完全包覆于贯孔中，此种构装容易造成晶片13运作时产生的热无法有效移除到外界，而导致晶片13的温度过高而缩短其使用寿命。虽然以上的公知电子构装制程良率偏低，但由于其具备较佳的电性效能，因此，业界亟需一种可以改善上述公知的电子元件构装方法所具有的缺点，且同时可简化电子元件构装步骤并提升构装制程良率的电子元件构装方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种。为实现上述目的，本专利技术提供的电子元件构装方法，包括下列步骤(A)提供一具有复数个第一通孔的基板及该等电子元件，其中该等电子元件分别具有复数个输出入单元；(B)形成一固定胶层于该基板的一第一表面；(C)固定该等电子元件于该固定胶层，其中该等电子元件的该等输出入单元分别对位于该等第一通孔；(D)形成复数个固定层于该等电子元件间的间隙；(E)挖设复数个第一穿孔于该固定胶层，其中该等第一穿孔分别对位于该等第一通孔；(F)形成复数个第一金属传导单元于该等第一通孔、该等第一穿孔及该基板的部分表面，且该等第一金属传导单元分别与该等输出入单元相连接；以及(G)形成一保护层于该基板的一远离该等电子元件的第二表面。所述的构装方法，其中该等第一通孔是以机械式钻孔法形成于该基板。所述的构装方法，其中该基板的材质为玻璃纤维。所述的构装方法，其中该固定胶层是以压合法形成于该基板的该第一表面。所述的构装方法，其中该方法于步骤(F)之后，还包括一步骤(G)，利用增层法于该保护层的表面形成复数个多层配线结构。所述的构装方法，其中该保护层是以溶胶凝胶法形成于该基板的该第二表面。所述的构装方法，其中该构装方法还包括一挖设复数个第二通孔、复数个第二穿孔及复数个贯孔于该基板、该固定胶层及该固定层，且于该等第二通孔、该等第二穿孔及该等贯孔中形成复数个第二金属传导单元的步骤。所述的构装方法，其中该等第二穿孔对位于该等第二通孔。所述的构装方法，其中该等贯孔对位于该等第二穿孔。本专利技术提供的电子元件构装方法，配合复数个电子元件，包括(A)提供一基板及该等电子元件，其中该等电子元件分别具有复数个输出入单元且该基板的一第一表面具有一固定胶层；(B)固定该等电子元件于该固定胶层；(C)形成复数个固定层于该等电子元件间的间隙；(D)挖设复数个第一通孔于该基板且挖设复数个第一穿孔于该固定胶层，其中该等第一穿孔对位于该等输出入单元，该等第一通孔对位于该等第一穿孔；(E)形成复数个第一金属传导单元于该等第一通孔、该等第一穿孔及该基板的部分表面，且该等第一金属传导单元分别与该等输出入单元相连接；以及(F)形成一保护层于该基板的一远离该等电子元件的第二表面。所述的构装方法，其中该等第一通孔是以机械式钻孔法形成于该基板。所述的构装方法，其中该基板的材质为玻璃纤维。所述的构装方法，其中该固定胶层是以压合法形成于该基板的该第一表面。所述的构装方法，其中该方法于步骤(F)后，还包括一步骤(G)，利用增层法于该保护层的表面形成复数个多层配线结构。所述的构装方法，其中该保护层是以溶胶凝胶法形成于该基板的该第二表面。所述的构装方法，其中该构装方法还包括一挖设复数个第二通孔、复数个第二穿孔及复数个贯孔于该基板、该固定胶层及该固定层，且于该等第二通孔、该等第二穿孔及该等贯孔中形成复数个第二金属传导单元的步骤。所述的构装方法，其中该等第二穿孔对位于该等第二通孔。所述的构装方法，其中该等贯孔对位于该等第二穿孔。本专利技术提供的电子元件构装，配合复数个分别具有复数个输出入单元的电子元件，包括一具有复数个第一通孔的基板；一具有复数个第一穿孔的固定胶层，其中该等电子元件由该固定胶层结合于该基板的下表面，且该等第一通孔分别对应于该等第一穿孔，该等第一穿孔分别对应于该等输出入单元；复数个位于该基板下表面的固定层，分别夹置于该等电子元件间的间隙；复数个第一金属传导单元，分别位于该等第一通孔、该等第一穿孔及该基板的部分表面，且该等第一金属传导单元分别与该等输出入单元相连接；一覆盖于该等第一金属传导单元的保护层；以及复数个导通部，分别位于未被该保护层覆盖的该等第一金属传导单元的表面。所述的构装，其中该基板的材质为玻璃纤维。所述的构装，其中该构装方法还包括复数个位于该基板的第二通孔、复数个位于该固定胶层的第二穿孔及复数个位于该固定层的贯孔。所述的构装，其中该构装还包括复数个位于该等第二通孔、该等第二穿孔及该等贯孔的第二金属传导单元。所述的构装，其中该等第二穿孔对位于该等第二通孔。所述的构装，其中该等贯孔对位于该等第二穿孔。所述的构装，其中该等第一金属导通单元配合复数个具绝缘功能的绝缘部而形成复数个多层配线结构。所述的构装，其中该等导通部为复数个锡球。所述的构装，其中该等导通部由一针栅阵列构成。本专利技术提供的可克服公知电子元件构装方法所具的缺点，且可简化电子元件构装步骤并提升构装制程良率。本专利技术的的基板可由任何材质构成，较佳为玻璃纤维或不导电的塑胶材质。本专利技术的电子元件构装方法及构装的电子元件可为任何种类的电子元件，较佳为晶片。本专利技术的的第一通孔可以任何适当方式形成于基板，较佳为激光钻孔或机械式钻孔法。本专利技术的的第一穿孔可以任何适当方式形成，较佳为机械式钻孔法或激光钻孔。本专利技术的的固定胶层可由任何形式的固定胶形成于基板的表面，较佳为溶液状的固定胶或薄膜状的固定胶。本专利技术的的固定胶层可由任何种类的固定胶形成于基板的表面，较佳为溶液状的固定胶或薄膜状的固定胶。本专利技术的的固定胶层可以任何本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件构装方法，配合复数个电子元件，包括：（Ａ）提供一具有复数个第一通孔的基板及该等电子元件，其中该等电子元件分别具有复数个输出入单元；（Ｂ）形成一固定胶层于该基板的一第一表面；（Ｃ）固定该等电子元件于该固定胶 层，其中该等电子元件的该等输出入单元分别对位于该等第一通孔；（Ｄ）形成复数个固定层于该等电子元件间的间隙；（Ｅ）挖设复数个第一穿孔于该固定胶层，其中该等第一穿孔分别对位于该等第一通孔；　（Ｆ）形成复数个第一金属传导单 元于该等第一通孔、该等第一穿孔及该基板的部分表面，且该等第一金属传导单元分别与该等输出入单元相连接；以及（Ｇ）形成一保护层于该基板的一远离该等电子元件的第二表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈守龙，萧景文，陈裕华，柯正达，林志荣，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]