具有增加的表面组装元件可靠性的翻模多芯片模块制造技术

根据本一个示例性实施例，翻模模块包括位于衬底之上的表面组装元件，其中所述表面组装元件包括第一端部和第二端部。例如，所述翻模模块可以为ＭＣＭ，而所述衬底可以为叠层电路板。所述翻模模块还包括位于所述衬底上的第一和第二衬垫，其中所述第一衬垫连接到所述第一端部而所述第二衬垫连接到所述第二端部。根据此示例性实施例，翻模模块还包括位于所述表面组装元件下面的焊料掩模沟槽，其中所述焊料掩模沟槽填充有模制化合物。所述翻模模块还包括位于所述表面组装元件的底表面和所述衬底的顶表面之间的可模制间隙，其中所述可模制间隙包括所述焊料掩模沟槽。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及半导体器件封装领域。尤其，本专利技术涉及翻模模块封装领域。
技术介绍
电子器件，例如，蜂窝电话，通常利用MCM(多芯片模块或多元件模块)以在单个模制封装内提供高级电路集成度。MCM包括，例如，一个或多个芯片和大量组装在单个电路板上的表面组装元件(“SMC”)。包括SMC的电路板可以在模制工艺中密封，以形成翻模(overmolded)MCM封装。作为背景，在常规MCM制造工艺中，焊料掩模在电路板上被构图和显影以形成焊料掩模开口，此开口会暴露电路板上例如金属衬垫的可焊接区域。SMC可以通过将SMC的端部焊接到位于焊料掩模开口中的暴露的金属衬垫来组装在印刷电路板上。当SMC组装在电路板上时，在SMC的底部和位于电路板顶表面上的焊料掩模之间会形成间隙。在模制工艺期间，模制化合物，例如环氧模制化合物，在每个SMC之上形成并同时填充SMC的底部和位于电路板顶表面上的焊料掩模之间形成的间隙。然而，由于此间隙相对较窄，模制化合物不可能完全填充SMC下面的间隙。结果，会在位于SMC下面的模制化合物中形成一个或多个空隙。在完成模制工艺之后，通常要在翻模MCM上实施预处理测试，以确保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种翻模模块，包括：表面组装元件，位于衬底之上，所述表面组装元件包括第一端部和第二端部；第一和第二衬垫，位于所述衬底上，所述第一衬垫连接到所述第一端部而所述第二衬垫连接到所述第二端部；焊料掩模沟槽，位于所述表面组装元件下面，所述焊料掩模沟槽填充有模制化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：AD阿拉瓦尼，SL佩蒂威克斯，LA德奥利奥，RU比利亚努埃瓦，
申请(专利权)人：斯盖沃克斯瑟路申斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]