下载具有增加的表面组装元件可靠性的翻模多芯片模块的技术资料

文档序号:3726301

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根据本一个示例性实施例,翻模模块包括位于衬底之上的表面组装元件,其中所述表面组装元件包括第一端部和第二端部。例如,所述翻模模块可以为MCM,而所述衬底可以为叠层电路板。所述翻模模块还包括位于所述衬底上的第一和第二衬垫,其中所述第一衬垫连接到...
该专利属于斯盖沃克斯瑟路申斯公司所有,仅供学习研究参考,未经过斯盖沃克斯瑟路申斯公司授权不得商用。

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