【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种利用紧迫成型方法，让传热组件与导热基板紧迫结合为一体，以提高紧迫结合制造的合格率及具有高结合性与传热效率的散热装置。
技术介绍
公知的应用于电子组件的散热装置，其结构与制成方法如图1、图2、图3所示，主要以高导热材料制成平板式基板1，在基板1的表面成型多个沟槽11，并在各沟槽11中分别插入散热鳍片12，利用加压技术由基板11相对的两侧边位置施加强迫作用力，使各沟槽11与散热鳍片12产生夹掣，结合为一体，完成散热装置组件的结合。上述公知制造方法及其制成的散热装置，由于相对组件的夹掣作用是由基板11的相对两侧边作为压迫施力端，将产生基板11两侧邻近压力端与中央部分承受不同的压迫作用力，而此不同即不平均的侧向紧迫作用力将使位于基板1远离侧向压力的中央部位的组件结合因受压迫力少而造成组件间夹掣结合不良或甚至未能夹掣结合为一体，因而制造的成品合格率差，且该结合性也将直接影响组件间的传热导效率。本专利技术的内容本专利技术的主要目的在于解决上述现有技术中存在的缺陷。本专利技术将散热装置组件紧迫成型方法重新设计，利用简单的工具、施压技术及组件结...
【技术保护点】
一种散热装置组件紧迫成型方法，其特征在于，所述方法包括：ａ）提供导热基板；ｂ）在所述导热基板的表面成型多个凹槽以及相邻于各凹槽的多个槽壁；ｃ）将传热组件分别相对置入所述多个凹槽；ｄ）进行紧迫成型制造过程，直接 垂直各槽壁一表面同步且平均施以压力，使所述各槽壁同步产生侧向扩张变形，对相邻凹槽形成紧迫作用力，与传热组件紧迫夹掣结合一体，完成所述散热装置的制造。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴宗，
申请(专利权)人：超众科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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