电子装置的散热模块制造方法及图纸

技术编号:3725878 阅读:108 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术为一种电子装置的散热模块,其中该电子装置包含一壳体及设置于该壳体内的多个电子元件,该散热模块包含:一风扇,设置于该壳体的一第一侧;一第一散热组件,设置于该壳体的一第二侧,且与该电子元件热接触,用以将该电子元件产生的热量传导至该壳体;以及一第二散热组件,设置于与该第一散热组件相对应的该壳体的外壁上,并与一系统的一散热装置热接触。由此,该电子元件产生的热量可经由该第一散热组件及该壳体传导至该第二散热组件,并经由该系统的该散热装置进行散热。本发明专利技术利用系统的水冷式散热装置作为电源供应器的辅助散热装置来协助电源供应器进行散热,可改善电源供应器的散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种电子装置的散热模块,尤指一种电源供应器的散热模块。
技术介绍
电源供应器(power supply)为各式电器设备或信息产品运作时不可或缺的基本装置。众所皆知,电源供应器内具有许多电子元件,这些电子元件于电源供应器运作时会产生热量,而这些热量将使得壳体内的温度越来越高,因此电源供应器壳体上都会设置一个或多个散热风扇,以利用散热风扇的运转而快速地将壳体内的热空气排出壳体,亦或是将外部冷空气送入壳体内散热再通过散热孔排出,由此降低壳体内的环境温度,以避免电源供应器的电子元件因过热而降低寿命或损毁。然而,随着电子产品技术的发展以及为了因应使用者的需要,电源供应器内所负载的电子元件数量逐渐增加,电子元件的积集度亦提升,使得电源供应器操作时所需消耗的瓦特数大大地增加。而随着所需消耗瓦特数的增加,电源供应器因操作所产生的热量将不可避免的提高了整个电源供应器的温度,因此,如何增进电源供应器的散热效率,一直是业者努力的课题。近年来,伴随着计算机及服务器等信息设备的高性能化,CPU等电子零件产生的热量也随之大增,为了解决其发热问题,水冷式冷却系统已被大量应用在CPU的散热处理上,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的散热模块,其中该电子装置包含一壳体及设置于该壳体内的多个电子元件,其中该散热模块包含:一风扇,设置于该壳体的一第一侧;一第一散热组件,设置于该壳体的一第二侧,且与该电子元件热接触,用以将该电子元件产生的热量传导 至该壳体;以及一第二散热组件,设置于该第一散热组件相对应的该壳体的外壁上,并与一系统的一散热装置热接触;该电子元件产生的热量可经由该第一散热组件及该壳体传导至该第二散热组件,并经由该系统的该散热装置进行散热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈盈源张仁俊游承谕
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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