具有芯片上传输机构的微机电子组件制造技术

夹持用于组装复杂的ＭＥＭＳ装置的部件（５０）的载体（１０）被传送到中心组装位置。部件以预定顺序堆叠并随后从它们的载体释放。或者，它们设置在适当位置并被释放以落入所需位置。组装区（１００）包括载体平面下面的腔，使得夹持在载体内的部件落入该腔。加热元件集成在腔中以辅助部件的释放。该腔由一个或多个载体提供部件，该载体通过任何数目的ＭＥＭＳ驱动系统（２００、２５０）移动。该腔和其中组装的一些ＭＥＭＳ，对于适合生物医学设备分配所需的精确材料量，或者如芯片上实验室中可以被原位处理。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体而言涉及一种微机电系统(MEMS)装置，且更具体而言涉及自组装MEMS的制造以便使用现有技术水平的半导体制造工艺来制造。
技术介绍
使用MEMS技术的产品广泛用在生物医学、航天、汽车和通讯产业中。常规的MEMS即使制造最简单的机构也要求复杂的多级处理。对开发MEMS市场感兴趣的大多数企业对于原型装置具有有限的选择且没有或只有很少的专门技术。通常，需要的工艺和材料不能与他们当前的工艺流程相兼容。常规MEMS通常使用悬臂开关、膜开关、和可调电容结构。MEMS装置使用微机电技术制造并用于控制电、机械或光信号流。然而，这样的装置存在许多问题，因为它们的结构和固有材料性质要求它们在与常规半导体加工不同的生产线上制造。这通常是由于不兼容的不同的材料和工艺引起的，且因此不能集成在标准的半导体制造工艺中。Aksyuk等人的美国专利第5,994,159号描述了贴附到支撑的多个铰接板，其当致动时组装为最终的结构。这样的方法在建造复杂MEMS结构的能力方面是有限的，因为可动部件是铰接的且不能移动，自然要求组件的部件原位制造，即使处于不同方位。随着MEMS变得更复杂，具有更大的部件数量，这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片上系统，包括：　　　　至少一个载体（１０），一体夹持多个部件（５０）；　　　　组装区（１００），具有设置有对准装置的腔；和　　　　传送机构（２００、２５０），用于移动所述至少一个载体（１０）到所述组装区（１００）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托弗M施纳贝尔，彼得A史密斯，约翰E弗洛尔基，理查德P沃兰特，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]